在包装自动化生产线中，铝箔封口的密封性直接关乎产品质量与安全。针对设备集成商的需求，我们推出基于红外热成像技术的铝箔封口缺陷检测方案，以高精度、高稳定性的检测能力，助力生产线实现全流程无人化质检。
铝箔封口红外热成像图
一、核心工艺与检测原理：从密封到可视化判断
1. 铝箔封口工艺基础
铝箔封口依赖电磁感应封口技术：铝箔封口机通过电磁波加热铝箔封口垫片，使垫片热封层熔融，在压力作用下与瓶口粘合，形成密封。这一过程中，密封效果直接影响产品保质期与防漏性能。
2. 红外检测的独特优势
基于红外热成像技术，方案通过捕捉瓶口区域的热量分布图像，利用密封与未密封区域的温度差异判断密封性：
- 密封良好区域：因热封层均匀熔融粘合，温度分布稳定且一致；
- 缺陷区域（如偏移、虚封、漏封）：热封层未完全熔融或贴合，温度与正常区域存在显著差异。
红外热成像相机可精确呈现温度分布，让缺陷“可视化”，避免传统人工检测的主观性与低效性。
采用优质FOTRIC红外热成像硬件（Fotric 618C/Fotric 616C)
二、设备选型：精准覆盖，细节无遗
针对不同直径的产品，精选优质红外热成像相机，核心参数需确保检测全面性与精准度：
红外热成像仪主要参数
三、系统集成：无缝对接生产线，实现智能闭环
1. 灵活的通讯方案
设备内置Modbus协议接口，支持两种集成方式：
- • 经RS485总线以RTU模式直接对接PLC；
- • 通过以太网网关转换为TCP/IP模式，适配工业网络架构。
无需复杂改装，即可融入现有生产线控制系统。
2. 全流程自动化检测
- 1. 数据采集：红外相机实时捕捉瓶口热分布图像，上传温度数据至控制系统；
- 2. 智能分析：PLC逻辑运算单元将实时数据与预设温度阈值比对，自动识别偏移、虚封、漏封等缺陷；
- 3. 闭环控制：检测结果直接触发生产线动作（如剔除不合格品），实现“检测-判断-处理”全自动化。
[系统拓扑图示意]
（红外前端摄像头→控制系统（支持Modbus RTU/TCP）→工控机/交换机，形成完整数据链路）
四、为什么选择该方案？
- 为集成商减负：标准化接口与模块化设计，降低集成难度，缩短项目周期；
- 为生产线提效：替代人工检测，检测速度达毫秒级，适配高速生产线；
- 为质量把关：0.03℃的热灵敏度，杜绝漏检、误检，提升产品合格率。
无论是食品、医药还是化工行业的铝箔封口检测需求，该方案都能提供稳定可靠的技术支撑，助力设备集成商为客户打造更高品质的自动化生产线。
如需进一步了解设备参数或定制集成方案，欢迎关注并联系我们获取详细技术文档！
