证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兆易创新（603986）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构及电路系统结构”，专利申请号为CN202422382012.7，授权日为2025年7月22日。
专利摘要：本实用新型提供一种芯片封装结构和一种电路系统结构。该芯片封装结构包括：裸片，裸片具有朝向相反的顶面和底面；至少一第一引脚，第一引脚位于芯片封装结构靠近裸片顶面一侧；至少一第二引脚，第二引脚位于芯片封装结构靠近裸片底面一侧；多条键合线，每条键合线连接裸片和第一引脚或连接裸片和第二引脚；其中，第一引脚和第二引脚均具有靠近裸片的第一段和远离裸片的第二段，第一引脚的第二段和第二引脚的第二段在不同的平面内伸长。如此可以增加芯片封装结构的引脚数量，支持更多数量的I/O连接，提高芯片封装结构引脚设计的灵活度。所述电路系统结构包括上述芯片封装结构以及与芯片封装结构电连接的PCB板。
今年以来兆易创新新获得专利授权30个，较去年同期减少了48.28%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了11.22亿元，同比增13.38%。
通过天眼查大数据分析，兆易创新科技集团股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息96条，专利信息1332条，著作权信息40条；此外企业还拥有行政许可8个。
数据来源：天眼查APP
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