证券之星消息，根据『天眼查APP』数据显示兆易创新（603986）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“『芯片』封装结构及电路系统结构”，专利申请号为CN202422382012.7，授权日为2025年7月22日。
专利摘要：本实用新型提供一种『芯片』封装结构和一种电路系统结构。该『芯片』封装结构包括：裸片，裸片具有朝向相反的顶面和底面；至少一第一引脚，第一引脚位于『芯片』封装结构靠近裸片顶面一侧；至少一第二引脚，第二引脚位于『芯片』封装结构靠近裸片底面一侧；多条键合线，每条键合线连接裸片和第一引脚或连接裸片和第二引脚；其中，第一引脚和第二引脚均具有靠近裸片的第一段和远离裸片的第二段，第一引脚的第二段和第二引脚的第二段在不同的平面内伸长。如此可以增加『芯片』封装结构的引脚数量，支持更多数量的I/O连接，提高『芯片』封装结构引脚设计的灵活度。所述电路系统结构包括上述『芯片』封装结构以及与『芯片』封装结构电连接的PCB板。
今年以来兆易创新新获得专利授权30个，较去年同期减少了48.28%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了11.22亿元，同比增13.38%。
通过天眼查大数据分析，兆易创新科技集团股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标™️信息96条，专利信息1332条，著作权信息40条；此外企业还拥有行政许可8个。
数据来源：『天眼查APP』
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