兆易创新获得实用新型专利授权:“芯片封装结构及电路系统结构”(兆易创新获得实用新型专利)
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示兆易创新(603986)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构及电路系统结构”,专利申请号为CN202422382012.7,授权日为2025年7月22日。 …
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示兆易创新(603986)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构及电路系统结构”,专利申请号为CN202422382012.7,授权日为2025年7月22日。 …
具体到芯片方面,KW47是低功耗、高安全性的单芯片无线MCU,集成高性能BLE Core V6.0无线器件、信道探测及CANFD,专为汽车与工业应用打造。 HPM5E00的目标应用包括工控和机器人领域,具…
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