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兆易创新获得实用新型专利授权:“『芯片』封装结构及电路系统结构”(兆易创新获得实用新型专利)

证券之星消息,根据『天眼查APP』数据显示兆易创新(603986)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“『芯片』封装结构及电路系统结构”,专利申请号为CN202422382012.7,授权日为2025年7月22日。 …

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MCU,卷出新高度

具体到『芯片』方面,KW47是低功耗、高安全性的单『芯片』无线🛜MCU,集成高性能BLE Core V6.0无线🛜器件、信道探测及CANFD,专为汽车与工业应用打造。 HPM5E00的目标应用包括工控和『机器人』️领域,具…

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万亿级黄金赛道!MCU『芯片』龙头股曝光,这三家公司或成“下一个『宁德时代』”!

瑞萨电子、德州仪器等国际巨头已推出性能提升400%的AI MCU产品,而国产厂商如兆易创新、国芯科技也在加速追赶。 核心优势:国内MCU市占率第一,产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子三大领域,2023年上半…

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