先进封装技术进阶推动电路微细化、封装尺寸增大，采用树脂或玻璃基板的面板级封装需求将增长。尼康顺势推出『半导体』后道工艺数字光刻机 “DSP-100”，2025 年 7 月起接单，2026 年上市。
该设备专为先进封装打造，支持 600mm 见方大型基板，1.0μm 高分辨率，融合『半导体』光刻机与 FPD 曝光设备技术，重合精度高，处理 510×515mm 基板每小时达 50 片。
其无需光掩模，靠空间光调制器投射图案，突破尺寸限制，适配大型封装需求，降低成本、缩短周期，还能补正基板翘曲，保障质量与效率。
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