新款光刻机，突破先进封装技术！明年上市(光刻机新突破)
先进封装技术进阶推动电路微细化、封装尺寸增大，采用树脂或玻璃基板的面板级封装需求将增长。尼康顺势推出半导体后道工艺数字光刻机“DSP-100”，2025 年 7 月起接单，2026 年上市。 该设备专为先…
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