金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进『半导体』有限公司取得一项名为“射频『芯片』集成封装模组”的专利，授权公告号CN223140780U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，射频『芯片』集成封装模组，包括PCB板、焊接在PCB板上的基板、射频『芯片』，还包括焊接在基板上的玻璃转接板和与射频『芯片』数量相等的贴片天线，玻璃转接板上布设RDL层，并开设与RDL层连接的TGV传输孔，射频『芯片』和贴片天线分别贴装在玻璃转接板，射频『芯片』和贴片天线通过RDL层和TGV传输孔连接，基板的顶面上开设凹槽，贴装在玻璃转接板底面上的射频『芯片』均设置在凹槽中。
天眼查资料显示，湖南越摩先进『半导体』有限公司，成立于2025年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46650万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南越摩先进『半导体』有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标™️信息13条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可30个。
