金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司取得一项名为“射频芯片集成封装模组”的专利，授权公告号CN223140780U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，射频芯片集成封装模组，包括PCB板、焊接在PCB板上的基板、射频芯片，还包括焊接在基板上的玻璃转接板和与射频芯片数量相等的贴片天线，玻璃转接板上布设RDL层，并开设与RDL层连接的TGV传输孔，射频芯片和贴片天线分别贴装在玻璃转接板，射频芯片和贴片天线通过RDL层和TGV传输孔连接，基板的顶面上开设凹槽，贴装在玻璃转接板底面上的射频芯片均设置在凹槽中。
天眼查资料显示，湖南越摩先进半导体有限公司，成立于2025年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46650万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南越摩先进半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可30个。
