六层一阶板,完美支持高频信号传输与高密度设计,适用于5G、通信设备!(6层1阶板叠层结构)

六层一阶板,完美支持高频信号传输与高密度设计,适用于5G、通信设备!(6层1阶板叠层结构)

在5G、毫米波、小基站、RRU等高频场景里,一张PCB的信号完整度直接决定整机的竞争力。我们的六层一阶板,以“零妥协”工艺,把信号插损、串扰、阻抗漂移统统锁进“安全区”,现已批量服务华为、中兴、爱立信等头部客户,月出货>120k pcs,一次交付合格率99.7%。

核心参数——一眼看懂性能天花板

• 层数/结构:6L 1阶HDI,1+4+1叠构,激光盲孔L1-L2,L5-L6,孔径75 μm

• 板材:超低损耗Megtron 6(Df@10 GHz=0.002),Tg 185 ℃,兼容无铅回流

• 线宽/间距:3 mil/3 mil,阻抗控制±8 %,最小BGA pitch 0.4 mm

• 表面工艺:沉金+选化金手指,镍厚120 μin,金厚2 μin,满足≥1,000次插拔

• 可靠性:IST 1,000循环无失效,-55 ℃~125 ℃热冲击500 cycle

工艺亮点——把“高频”写进每一道工序

1. 激光钻孔+CO2除胶:孔壁粗糙度≤15 μm,减少信号反射;

2. 真空树脂塞孔+电镀填平:实现任意层互联,布线密度提升38%;

3. 高频材料预烘焙:彻底消除板材吸潮,介电常数波动<0.02;

4. 在线AOI+3D X-Ray:100 %缺陷拦截,AOI误判率<50 ppm。

客户案例——大厂选择,一次就“锁死”

某全球Top3小基站厂家,早期采用普通FR4+机械盲孔,28 GHz频段插损高达-2.8 dB,导致OTA指标不过。改投我们六层一阶板后,插损降至-1.2 dB,整机EVM改善4 dB,客户直接签3年长单,并把该板型列为“Golden Reference”。

应用领域——高频+高密,一站通吃

• 5G/毫米波、Wi-Fi 6E/7、车载毫米波雷达

• 高端交换机、光模块、卫星通信载荷

• 医疗MRI线圈、军工相控阵雷达

品牌实力——交付快、品质稳、研发深

• 19年高频PCB经验,自建SI实验室,26 GHz矢量网络分析仪在线测试;

• 华南/华东双基地,快样24 h出货,批量7天准交率>98%;

• IATF 16949 & ISO 13485双体系,UL E354070认证,出口无忧。

特别声明:[六层一阶板,完美支持高频信号传输与高密度设计,适用于5G、通信设备!(6层1阶板叠层结构)] 该文观点仅代表作者本人,今日霍州系信息发布平台,霍州网仅提供信息存储空间服务。

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