在当今高集成度、高性能的电子设备领域，PCB作为核心载体，其电气性能和可靠性直接决定产品的成败。1OZ硬板PCB凭借出色的导电性、稳定的信号传输能力以及高密度设计兼容性，成为工业控制、通信设备、医疗仪器等高端领域的首选解决方案。
核心参数：硬核性能，精准匹配需求
· 铜厚1OZ（35μm）：均衡电流承载能力与精细线路设计，降低阻抗损耗。
· 层数支持：1-20层灵活定制，满足多层高密度互联（HDI）需求。
· 基材类型：FR-4、高频板材（如Rogers）、铝基板等，适配不同场景。
· 最小线宽/间距：3mil/3mil，支持精密元器件贴装（如BGA、QFN）。
· 表面工艺：沉金、OSP、喷锡可选，提升焊接可靠性和抗氧化性。
工艺亮点：精工智造，品质保障
1. 高精度蚀刻技术：采用激光直接成像（LDI），确保微细线路的精度，公差控制±5%。
2. 严格阻抗控制：通过仿真设计+实测校准，阻抗误差≤5%，保障高频信号完整性。
3. 多层压合工艺：高温高压层压技术，杜绝分层、气泡问题，热稳定性达Tg170℃以上。
4. 100%飞针测试：全自动化检测，通断测试覆盖率100%，不良率低于0.1%。
客户案例：真实场景验证实力
· 某医疗设备厂商：采用1OZ 8层硬板PCB，实现ECG监测模块的微弱信号精准采集，产品通过FDA认证。
· 工业机器人项目：通过1OZ厚铜设计，解决大电流电机驱动板的散热问题，故障率下降60%。
· 5G通信基站：高频板材+阻抗控制方案，助力客户天线模块信号损耗降低15%。
应用领域：覆盖高可靠性需求场景
· 通信设备：5G基站、光模块、射频功放。
· 汽车电子：车载雷达、BMS电池管理系统。
· 医疗设备：监护仪、内窥镜、影像设备。
· 工业控制：PLC、伺服驱动器、智能传感器。
品牌实力：全球信赖的PCB智造专家
我们拥有10年+行业经验，通过ISO9001、UL、RoHS认证，年产能超50万平方米。从设计支持到快速打样（24小时加急），再到批量交付（7-10天），全程提供技术护航。300+企业客户的选择，印证我们对品质与服务的极致追求。
