在高速数字与射频齐飞的时代，一条阻抗失控的走线就可能让千万级项目“翻车”。XX电路——18年专注定制化PCB八层板，以“电气性能+信号完整性+高密度”三维一体解决方案，累计交付1.2万款八层板，良率≥99.2%，成为华为、比亚迪、大疆的共同选择。今天，我们用一组硬参数、三大工艺亮点、一个真实案例，带您拆解“高端八层板”如何一步到位。
一、核心参数
• 层数/板厚：8L，0.8–3.2 mm可选
• 最小线宽/线距：2.5/2.5 mil
• 微孔能力：激光钻孔0.075 mm，叠孔+盘中孔成熟量产
• 阻抗控制：±5 %，支持单端50 Ω、差分90/100 Ω多组同板
• 材料体系：高速M6/M7、Megtron 6、FR4 TG170混压，兼容无卤、低损耗
• 表面处理：ENIG+OSP、沉金+金手指、镍钯金（EPIG）
• 交期：标准5天，加急48小时出样
二、工艺亮点
1. 任意层HDI：激光盲孔+机械埋孔自由组合，实现0.35 mm间距BGA 100%扇出。
2. “三明治”叠构：核心板FR4+高速材料混压，成本下降18%，插损≤0.65 dB/inch@10 GHz。
3. 全流程AOI+阻抗在线测试：100%检测线宽/介质厚度，实时生成TDR报告，确保批次一致性。
三、客户案例
某新能源车企域控项目，板内集成千兆以太网、CAN-FD、PMIC及DDR4，空间被铝合金壳体“压”到极限。XX电路采用8层1阶HDI，线宽2.5 mil、差分90 Ω±5 %，激光盲孔0.1 mm，成功在35×45 mm区域内布完2400个焊盘；量产3万片，良率99.4%，帮助客户提前15天通过DV/PV验证，节省散热仿真返工费约65万元。
四、应用领域
• 5G CPE/毫米波天线
• 车载域控制器、激光雷达
• 高速交换机、AI加速卡
• 医疗CT/便携式超声
五、品牌实力
• 工厂：华南2大基地，月产能18万㎡，80%为八层及以上高层板
• 资质：IATF16949+GJB9001C双体系，UL(E465880)、ISO13485医疗认证
• 技术：40人SI仿真团队，Ansys、ADS正版授权，免费DFM预审
• 服务：24小时在线客服+专属项目经理，报价到出Gerber仅需2小时
