今天分享的是：电子设备-AI系列专题报告（七）测试系统：AI『芯片』带来测试新需求，国产化水平待进一步提升
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《电子设备-AI系列专题报告（七）测试系统：AI『芯片』带来测试新需求，国产化水平待进一步提升》指出，『半导体』后道测试在『芯片』设计验证、晶圆检测（CP）和成品测试（FT）中至关重要，可确保『芯片』功能符合设计要求，测试设备包括测试机、分选机和探针台，其中测试机为核心，2022年占比61.9%，预计2027年国内测试设备市场规模达267.4亿元。AI『芯片』采用先进制程，结构复杂且晶体管数量多，延长单『芯片』测试时间，对测试机效率和精度要求提高；HBM因多层DRAM堆叠结构，需进行KGSD等新增且高频次测试，二者共同驱动测试设备迭代。目前全球后道测试设备市场由泰瑞达、爱德万等海外厂商主导，2025年二者合计市占率67%，国内厂商如长川科技、华峰测控等虽有突破，但SOC和存储测试机国产化率低，预计2025年存储测试机国产化率8%，2027年SOC测试机国产化率9%。国内企业中，长川科技拥有全系列产品，华峰测控覆盖模拟、功率等领域，金海通专注分选机，精智达在存储测试机领域进展积极，和林微纳为『英伟达』测试探针供应商，国产厂商成长空间可观。
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