在高端电子设备领域，电路板的性能直接决定了产品的可靠性与功能上限。多层软硬结合电路板凭借其独特的结构设计和卓越的电气性能，成为复杂精密设备的首选解决方案。无论是航空航天、医疗设备还是5G通信，它都能以更小的体积、更高的稳定性，满足严苛环境下的使用需求。
核心参数：精准匹配高难度设计
· 层数范围：4-20层柔性+刚性混合叠加，支持高密度互连（HDI）
· 材料选择：采用聚酰亚胺（PI）基材，耐高温达260℃，介电常数稳定（Dk≤3.5）
· 线宽/间距：最小线宽25μm，间距30μm，实现超精细布线
· 阻抗控制：公差±5%，确保高频信号完整性
· 可靠性测试：通过IPC-6013 Class 3标准，耐弯折超10万次
工艺亮点：技术突破赋能精密制造
1. 激光钻孔技术：微孔直径50μm，实现层间精准导通，减少信号损耗。
2. 刚柔结合压合工艺：通过高温高压成型，避免分层问题，提升机械强度。
3. 3D立体布线设计：优化空间利用率，减少外部连接器依赖，降低故障率。
4. 表面处理：可选沉金、化银或OSP工艺，适应高频、高腐蚀环境需求。
客户案例：某医疗内窥镜设备厂商
需求：在直径5mm的探头内集成图像传输、电源与信号线路，需耐受频繁弯曲与消毒高温。
解决方案：采用8层软硬结合板，柔性部分实现360°弯折，刚性部分集成微型传感器；通过盲埋孔设计减少层间厚度，整体体积缩小40%。
成果：设备寿命提升3倍，信号传输延迟降低15%，助力客户抢占微创手术市场。
应用领域：覆盖高精尖行业
· 医疗电子：内窥镜、心脏起搏器、便携式监测设备
· 航空航天：卫星通信模块、飞行控制系统
· 汽车电子：自动驾驶传感器、车载雷达
· 5G与物联网：毫米波天线、基站射频模块
· 消费电子：折叠屏手机、AR/VR设
品牌实力展示：XX电子——软硬结合板领域领导者
作为行业首家通过AS9100D航空航天认证的企业，我们拥有：
· 200+专利技术，涵盖材料、工艺与测试全流程；
· 万级无尘车间，配备日本进口激光钻孔设备；
· 48小时快速打样，支持客户从设计到量产的全程协作；
· 合作客户：华为、GE医疗、比亚迪等全球500强企业长期供应商。
