神威KAMUI冷却器LC-10210F3
神威KAMUI冷却器LC-10210F3采用革命性的三级复合散热架构,其精密设计的铝制鳍片阵列如同武士铠甲般层层交叠,配合0.1mm铜质热管形成的毛细导热网络。专利的"逆重力"流体动力学设计使冷却液在任意安装角度下都能保持湍流状态,相较传统方案提升23%的热交换效率。双滚珠轴承风扇搭载流体力学优化的七叶镰刀形扇叶,在保持28dB(A)运行的同时,可产生高达72CFM的风量。
散热器底座采用镜面级CNC抛光工艺,表面平整度控制在±0.01mm以内,确保与CPU顶盖实现分子级贴合。创新的"龙脊"式扣具系统通过四点弹簧螺栓施加均布压力,安装扭矩至0.6N·m±5%。内部集成NTC温度传感器,配合PWM智能调速系统,可在毫秒级响应温度变化。
该冷却器兼容Intel LGA1700/1200和AMD AM5/AM4平台,整体尺寸为158×135×75mm,重量仅580g。经过72小时盐雾测试和20000次热循环验证,其镀镍处理能抵。随附的K-01高导热硅脂导热系数达12.8W/m·K,固化后形成类金属导热层。