金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，名商科技有限公司取得一项名为“一种基于『半导体』制冷技术的主动『芯片』温度控制装置”的专利，授权公告号CN223167058U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及温度控制技术领域，且公开了一种基于『半导体』制冷技术的主动『芯片』温度控制装置，包括『半导体』电压控制器、『半导体』连接器和『半导体』制冷模块，所述『半导体』电压控制器电连接『半导体』连接器和『半导体』制冷模块，所述『半导体』制冷模块的底部设置有SoC『芯片』，所述『半导体』制冷模块的顶部设置有散热鳍片和主机中框，所述『半导体』制冷模块的热端和冷端分别固定连接有热端传感器和冷端传感器，所述热端传感器和冷端传感器通过连接线与『半导体』连接器连接。通过设置传感器实时监测SoC『芯片』的工作状态及其周围环境温度变化，通过『半导体』电压控制器算法分析，动态调整制冷功率，保持SoC『芯片』最佳工作温度避免过热，并避免制冷过程中产生冷凝水的问题。
天眼查资料显示，名商科技有限公司，成立于2017年，位于惠州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，名商科技有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标™️信息20条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可11个。
