金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，名商科技有限公司取得一项名为“一种基于半导体制冷技术的主动芯片温度控制装置”的专利，授权公告号CN223167058U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及温度控制技术领域，且公开了一种基于半导体制冷技术的主动芯片温度控制装置，包括半导体电压控制器、半导体连接器和半导体制冷模块，所述半导体电压控制器电连接半导体连接器和半导体制冷模块，所述半导体制冷模块的底部设置有SoC芯片，所述半导体制冷模块的顶部设置有散热鳍片和主机中框，所述半导体制冷模块的热端和冷端分别固定连接有热端传感器和冷端传感器，所述热端传感器和冷端传感器通过连接线与半导体连接器连接。通过设置传感器实时监测SoC芯片的工作状态及其周围环境温度变化，通过半导体电压控制器算法分析，动态调整制冷功率，保持SoC芯片最佳工作温度避免过热，并避免制冷过程中产生冷凝水的问题。
天眼查资料显示，名商科技有限公司，成立于2017年，位于惠州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，名商科技有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可11个。
