共封装光学（CPO）核心的20家公司梳理(仅供参考）
一、光芯片
1、源杰科技
国产激光器芯片龙头，25G/50G DFB芯片用于CPO光源，良率超80%，直接供货头部模块厂。
2、仕佳光子
硅光芯片IDM厂商，掌握硅基调制器与AWG芯片技术，降低CPO集成成本40%。
3、长光华芯
VCSEL芯片领军者，适用于短距CPO系统，替代部分DFB方案。
二、光引擎
4、天孚通信
全球光引擎核心供应商，为CPO提供LENS阵列、FAU等精密元件，绑定英伟达/中际旭创。
5、四川九洲
军工光互联技术转化，开发硅光引擎，合作华为CPO项目。
三、光模块
6、中际旭创
全球硅光模块龙头，首发1.6T CPO样机，功耗降50%，客户覆盖谷歌/亚马逊。
7、剑桥科技
LPO技术延伸至CPO，微软Azure独家供应商，布局1.6T产品。
8、华工科技
800G硅光模块量产，CPO技术联合北美云商开发中。
9、新易盛
1.6T CPO与英伟达合作推进，长距相干技术领先。
10、光迅科技
垂直整合CPO器件（AWG芯片、隔离器），自供率超70%。
11、联特科技
聚焦CPO长距传输，专利储备丰富，客户以数据中心为主。
12、华西股份
参股索尔思光电（CPO芯片开发商），间接卡位核心技术。
四、设备与代工
13、罗博特科
国产唯一硅光键合设备商，贴装精度0.1μm，市占率超60%。
14、赛微电子
MEMS硅光代工龙头，承接CPO芯片制造，良率对标国际。
15、致尚科技
CPO芯片测试设备核心供应商，支持全通道并行检测。
五、器件与材料
16、光库科技
激光器阵列单元（LAU）供应商，用于CPO集成光源。
17、天通股份
氮化铝陶瓷散热基板龙头，解决CPO高功耗散热痛点。
18、富信科技
半导体热电制冷器（TEC）厂商，保障CPO芯片温控稳定性。
19、水晶光电
光学滤光片龙头，镀膜技术提升CPO光路信噪比。
20、苏州高新
参股长芯光电，布局TSV硅通孔封装技术，用于CPO 3D集成。$源杰科技(SH688498)$ $水晶光电(SZ002273)$
