金融界8月1日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好,贵公司在CoWoP(Chip on Wafer on PCB)封装技术领域的布局有哪些,CoWoP技术是否会对abf载板产生替代风险。
公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司相关技术和产品可应用于CoWoP封装,主要应用领域包括高速『服务器』架构等。CoWoP是新的封装模式和线路板技术的一种探索研发,主要替代部分特定『芯片』领域的封装,高端市场仍依赖ABF载板,目前仍未看到全面替代ABF载板的契机。感谢您的关注。
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