小米集团 2025 年首季财报亮出 1113 亿元营收的优异成绩单，这份增长 47.4% 的财务数据背后，隐藏着更重要的战略信号。在投资者电话会议上，集团总裁卢伟冰首次系统阐释了自研『芯片』战略的演进路线 —— 玄戒『芯片』体系已突破 4G 基带技术，下一步将全力攻克 5G 基带。这条技术攻坚路径，正悄然重塑中国消费电子巨头的底层竞争力。
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玄戒 T1 『芯片』在小米手表 S4 上的成功应用，标志着小米在通信基带领域迈出关键一步。这款集成自研 4G 基带的可穿戴设备『芯片』，历经 7000 余项实验室协议测试，完成全国超百个城市的线网调试，最终实现 4G-LTE 全协议覆盖。这种从零构建蜂窝通信全链路的能力，不仅体现在智能手表上，更为后续手机基带研发积累了宝贵经验。卢伟冰坦言，玄戒 O1 『芯片』当前仍采用外挂联发科 T800 基带，但 "自主设计 4G 基带" 的突破为 5G 研发奠定了基础。
5G 攻坚挑战转向 5G 基带研发意味着技术难度呈指数级上升。与 4G 相比，5G 需要处理毫米波频段、Massive MIMO 天线阵列等复杂技术，同时要兼顾 Sub-6GHz 和毫米波双模兼容。全球范围内具备完整 5G 基带研发能力的厂商不超过五家，每款基带『芯片』的研发周期通常需要 3-5 年。小米选择此时入局，既是对自身 15 年通信技术积淀的自信，也源于对『智能手机』与 AIoT 生态深度融合的前瞻判断。玄戒团队目前正着力攻克 5G NSA/SA 双模组网、载波聚合等核心技术节点。
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在手机业务重夺国内市场头把交椅的背景下，小米的『芯片』战略展现出清晰的商业逻辑。通过自研基带『芯片』，企业不仅能降低对高通、联发科等供应商的依赖，更可针对 IoT 设备特性优化通信模块。数据显示，小米 AIoT 平台连接设备数已达 9.4 亿台，这些设备对低功耗、高集成度的通信『芯片』需求迫切。卢伟冰强调的 "旗舰『芯片』 + 多平台共存" 策略，实则为差异化竞争开辟空间 —— 在高端市场塑造技术品牌，在中端市场维持供应链弹性。
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站在全球『半导体』产业格局重塑的节点，小米的基带攻坚不仅是技术突破，更是商业模式的重构。当 5G 基带研发进入深水区，这家中国科技企业正在证明：消费电子巨头的终极形态，必然包含底层『芯片』的自主掌控能力。这条布满荆棘的研发之路，也许会改写全球移动通信技术的竞争格局。
