充电头网最近拿到一款华为青松主板，该主板由奥士康代工，采用经典ATX布局，接口结构与X86架构主板基本类似，自带下压式风扇，无需额外自配风扇。另外，这款主板最大亮点便是搭载一个国产自研处理器腾锐D2000 8核心CPU，内置飞腾自主研发内核FTC663，兼容64位ARM v8指令集，据悉相较于前代产品，性能提升约60%，可运行Linux内核系统。
而在产品IO面板方面，具备4个USB 2.0、1个USB 3.2、一个RJ45网线接口、一个COM接口还有耳机接口和麦克风接口，接口数量可满足日常办公需求，但并无显示输出接口，需搭配独立显卡使用。其他接口以及内部用料就请跟随小编在下文详细了解。
华为青松主板外观华为青松主板主板整体由IO挡板、CPU散热器和主板本体组成，主板没有南桥。正面有2条DDR4插槽、2条PCIE3.0 ×16、1条PCIE3.0 ×8插槽以及4个SATA接口，散热供电层面有一个4 PIN CPU风扇接针一个系统风扇接针，供电层面则有一个4PIN CPU供电和24PIN主板供电，此外还拥有一个额外USB2.0接口，整体布局和x86架构ATX主板几乎一致，可兼容大多数ATX机箱和ATX电源。
在IO接口层面，从上到下分别是耳麦一体接口、麦克风接口。
一个COM接口。
一个USB2.0接口，内有紫色胶芯，支持华为40W快充。
两个USB2.0接口，内有黑色胶芯。
另外两个USB2.0接口以及RJ45网线接口。
看过IO接口分布，再看主板背面。整体焊点清晰、排布整齐，CPU背面有一块散热背板，用于为散热器提供足够下压力，并分散主板应力，避免变形。
主板长度约为24.4cm。
主板宽度约为20cm。
主板整体重量为630g，一款无散热马甲ATX主板常规水准。
华为青松主板拆解简单看过产品外观布局，下面我们继续从左上开始来看主板接针、电源供电接口分布情况。
可见主板内存插槽A左侧有机箱风扇接口。
CPU上方采用4PIN接口供电，足够应对25W CPU功耗。
内存插槽A右侧有CPU风扇接口。
视角转向主板右上角，从上至下展示，右上角有机箱前面板音频接针，一旁USB接针为空焊盘。
再向下依次为USB2.0前面板接针，电源、开机按钮、重启按钮、硬盘接针。
DDR4_B内存插槽旁有四颗贵弥功16V 100μF贴片固态滤波电容。
一个USB3.0前面板接针。
24PIN主板供电接口，兼容传统ATX电源，上有三颗16V 220μF贴片滤波电容。
一个蜂鸣器，用于提示系统运行状态，有助于排除故障。
四个SATA3接口，可接入四块硬盘。
主板还有另一个USB2.0接口。
主板右下角还有另一个机箱风扇接口，一旁有力特保险丝，熔断电流1A。
视角逐步在向左下移动，可见一个入侵检测接口，可用于指示机箱是否非法开启。
一个蜂鸣器接口，可用于外接另一个蜂鸣器。
下文我们将详细介绍内部器件用料。
主板CPU散热采用一款来自航嘉的下压式挤压铝散热风扇，直径9CM，型号为AS8025V12，采用12V 4PIN供电，支持调速。
去除风扇，可见腾锐D2000 CPU本体，其采用BGA焊接，并无x86 ATX主板的CPU插槽结构。
镜头拉近，可见CPU两侧各分布一条DDR4内存插槽A和内存插槽B，下侧设有M.2 2280插槽，兼容2242尺寸固态硬盘。
腾锐D2000是一颗由天津飞腾推出的14nm桌面级处理器芯片，支持PSPA1.0安全架构。该处理器内置8个自研内核FTC663，兼容64位ARM v8指令集，可运行Linux架构系统；主频2.3~2.6GHz，TDP 25W；处理器内置8MB二缓，4MB三缓，支持DDR4-3200双通道内存；支持2个千兆网口；内置34条PCIE3.0通道；芯片采用FCBGA封装，尺寸35×35mm。
CPU一侧有一颗丝印036J4Y芯片。
一颗3PEAK思瑞浦TPT29617A，用于双通道I2C电平转换和中继，采用SOP8封装。
一颗电感，感量1.0μH。
一颗16V 220μF规格贴片电容。
两相CPU供电，一颗DrMOS对应一颗0.16uH贴片电感。
DrMOS来自uPI力智，型号为uP9642B，是一款智能功率级解决方案，最高可输出60A电流，具有经过全面优化的集成驱动器和MOSFET，适用于大电流、高频、同步降压DC-DC转换器。该芯片可在中高端端CPU、GPU和DDR内存设计所需的较低输出电压下实现更高的性能，采用VQFN6×5-39L封装。
一款海思丝印Hi5001芯片，采用QFN48封装。
一颗保险丝，来自力特，熔断电流1A。
一颗晶振，频率48MHz，用于发出时钟信号。
内存插槽A左侧有一款瑞昱音频编解码芯片，型号ALC256，支持16/20/24-bit音频输出，采样率可达192kHz。
另一颗力特保险丝，熔断电流1A。
一颗同步降压芯片来自SOUTHCHIP南芯科技，型号SC8002，支持从4.6V到36V的宽输入电压以及近100%占空比工作模式，该芯片通过设置分压电阻将输出电压调节到一个固定的5V或自定义电压。
两颗贴片固态滤波电容均来自贵弥功，规格为16V 100μF。
两颗MOS来自士兰微，型号SVGP20500NL5，是一颗24A、200V NMOS，导阻50mΩ。
一颗3 mΩ电阻。
视角继续下移，可见一个16PIN接针，一旁为COM接口。
跳线右侧可见一颗南芯科技PD控制器SC2002，支持PD 3.0、BC1.2、DCP、HVDCP、FC、AFC, FCP和其他专用充电协议，采用QFN32封装。
一颗电感，丝印LDC-10-15。
另一颗士兰微NMOS，型号同样为SVGP20500NL5。
一颗采用DFN-10的3PEAK思瑞浦TPL51200芯片，该芯片是专为DDR内存设计的稳压器，适用于DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗DDR3以及DDR4内存应用，采用DFN3×3封装。
两颗丝印2D330L的MOS管用于降压供电。
两颗规格为16V 220μF的贴片固态电容。
视角继续下移，USB3.2接口右侧有一颗RS232收发器芯片，来自Union-IC英联，型号为UM3232E。
两颗SGMICRO圣邦微SGM65230，该芯片为是一款4bit 1:2多路复用器/多路分解器以及高带宽总线开关。
一颗GigaDevice兆易创新NOR FLASH，型号为GD25LE128E，容量2Mb。
4颗贵弥功16V 100μF贴片固态电容位于USB2.0 IO接口以及RJ45网线IO接口右侧。
两个USB2.0 IO接口右侧有一款QFN48封装MCU，该芯片来自XHSC小华半导体，型号为HC32F460，内置ARM® Cortex M4 32-bit RISC CPU以及最大512KB的Flash，最大192KB的SRAM。
一颗晶振，频率12MHz，用于发出时钟信号。
一个丝印H02903厚膜电阻和另一个丝印T250晶振。
视角继续向下，可见一颗千兆以太网芯片，来自MotorComm裕太微，型号YT8521SH。
向下有一颗MXIC旺宏NOR Flash，型号为MX25L4006E，容量512Kb，一旁有12MHz晶振。
继续向下有一颗瑞昱RTS5411 USB3.2 Gen1x1集线器控制器。
主板下半部分有2条PCIE3.0×16插槽和一条PCIE3.0×8插槽，中间还设有MSATA插槽，底部设有传应CR2032氧化银电池，用于保存时间和BIOS设置。
PCIE3.0×16插槽1下有一颗16V 220μF贴片固态电容。
电容右侧一颗100MHz晶振，用于为扇出型缓冲器提供时钟信号。
一颗扇出型缓冲器，来自新港海岸，型号为NCS25D31，采用QFN48封装，用于扩展PCIE时钟信号，频率高达3.1GHz。
扇出型缓冲器右侧有一款DIODES PI3PCIE3212，用于扩展MSATA接口。
MSATA接口右侧有一颗USB3.0串行总线控制器，型号为μPD720202，来自Renesas瑞萨。芯片一旁还有一颗丝印T240无源晶振。
右侧一颗MXIC旺宏MX25L4006E NOR FLASH，容量512KB。
一颗丝印036J4Y芯片。
视角继续向右，蜂鸣器左侧一颗有一颗旺宏MX25L4006E。
SATA接口左侧可见另一颗瑞昱USB3.2 Gen1x1超高速USB控制器RTS5411。左下角一颗12MHz晶振。
USB控制器旁有另外一颗旺宏MX25L4006E。
SATA接口左侧还有一颗祥硕SATA控制器ASM1064，支持SATA3，采用QFN64封装。
视角继续回到PCIE3.0×16插槽2和PCIE3.0×16插槽间，有一颗16V 200μF贴片固态电容。
两插槽左侧有一颗Anlogic安路SALELF 2系列FPGA芯片，型号EF2L15BG256H，采用BGA封装，内置Flash。芯片左上侧25MHz晶振，用于为该芯片发出时钟信号。
该芯片下方有DEBUG灯。
以上便是本次拆解的全部内容，来张全家福。
充电头网总结最后附上华为青松主板核心器件清单，方面大家查阅。
华为这款青松主板主板采用标准ATX尺寸设计，适配市面通用配件。主板设有四个6G速率SATA接口，设有M.2硬盘接口和MSATA接口、USB-A接口、COM接口、以及音频输入输出接口，支持ATX电源。
充电头网网通过拆解了解到，华为青松主板内置飞腾腾锐D2000处理器，采用2颗力智uP9642B供电，音频输入输出采用瑞昱ALC256，RJ45网口采用裕太微YT8521SH实现千兆以太网接入，SATA接口采用祥硕ASM1064扩展。
该主板提供3条PCIE插槽、M.2以及MSATA，除CPU外可以自由搭配DDR4内存、显卡以及硬盘等硬件，在供电和扩展接口方面均兼容x86平台电源以及相关配件，无需在为该主板配置专用设备，兼容性较好，整体玩法以及应用场景更丰富。
