（记者 陈锦锋）日前，台积电当下最先进的2nm制程工艺在今年下半年量产后到今年末的产能将达40000~50000 WPM（晶圆/月）。同时，日本『半导体』也逆袭成功，日本『芯片』制造商Rapidus已宣布启动2nm晶圆的测试生产，预计2027年正式进入量产阶段。这标志着全球『半导体』产业进入新纪元，更让国产『芯片』在架构创新与生态协同中看到破局希望。
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手机『芯片』2nm制程赛道正在开启
全球『芯片』代工领域2nm制程竞争已进入白热化。台积电2nm工艺良率已突破60%，并计划于2025年下半年启动量产。这一进度远超行业预期，苹果、NVIDIA、AMD、高通和联发科等核心客户已明确纳入首批合作名单。
三星则以“激进策略”迎头追赶。其2nm工艺良率目前稳定在40%，虽落后台积电但进展显著。三星计划将2nm『芯片』率先应用于2026年旗舰机型Galaxy S26的Exynos 2600处理器，并试图通过价格优势争取更多外部客户。然而，良率差距导致的成本劣势仍是三星扩大市场份额的主要障碍。
国产『芯片』制造商竞争对手增加
日本Rapidus公司的入局为全球2nm赛道注入新变量。其已启动2nm晶圆测试生产，并计划2027年实现量产；其技术路线聚焦于“小而精”的定制化『芯片』，目标客户包括汽车、工业设备等领域。这与国产『芯片』厂商中芯国际、华虹集团的市场定位形成直接竞争。
对于国产『芯片』而言，外部压力远不止于此。在设备端，ASML高端EUV光刻机对华出口受限，导致国内先进制程研发进度滞后；在材料端，日本主导的『半导体』化学品市场占据全球60%份额，地缘风险加剧供应链不稳定。中芯国际虽已实现14nm量产，但7nm及以下工艺仍依赖进口设备。
更严峻的挑战在于生态壁垒。台积电、三星通过长期技术积累构建了完整的IP库与EDA工具链，而国产厂商在先进制程设计能力上仍有差距。
多方协力助国产『芯片』产业破局
技术上，国产『芯片』制造商加大研发投入，积极探索3D封装、新型存储技术等，利用RISC-V架构绕开专利壁垒。例如，乐鑫科技和沁恒微等公司已经推出了基于RISC-V架构的『芯片』产品，并在市场上取得了良好反响。
产业层面，国产『芯片』制造商加强设计与制造等上下游协同，实现自主可控。奇瑞汽车与南京芯驰『半导体』等公司的合作，共同开发智能座舱系统，就是一个典型的案例。
政策方面，国家争取政策支持，吸引人才，助力企业提升技术水平，突破困境。珠海、广州、上海等地相继出台政策，从战略规划到落地扶持，从全链条布局到专项突破，展现出中国在『半导体』领域加速突围的决心与行动力。
