HDI板：0.1mm激光微孔×24层叠构，5G通信、医疗影像、车载雷达高密度设计首选！
——核心参数——
• 最小线宽/线距：25μm/25μm
• 激光微孔孔径：0.1mm，孔环3mil，纵横比1:1
• 层数：4-24层任意阶HDI，任意层互连（ELIC）
• 材料：Low-Dk/low-Df Megtron 6/ Panasonic R-5775N
• 表面工艺：ENIG+OSP混合，金厚0.05-0.1μm，焊接良率≥99.8%
• 阻抗控制：±8%，插入损耗<0.45 dB/inch@10 GHz
——工艺亮点——
1. 三阶激光钻孔+真空蚀刻，微孔对准精度≤±15μm，解决高密Pitch“错位”痛点；
2. 真空树脂塞孔+电镀填平，100%杜绝孔口凹陷，提升BGA焊盘平整度；
3. 全自动AOI+AI复检，0漏检，良率较传统提升12%；
4. 全流程MES追溯，每一片板专属二维码，10年数据存档，售后无忧。
——客户案例——
深圳某头部无人机厂商，原方案12层通孔板，重量78g、信号衰减-3.2 dB。改用我们20层任意阶HDI后：
• 重量降至49g，减重37%；
• 信号衰减降至-1.4 dB，图传距离提升38%；
• 首批10K量产良率99.5%，交期提前5天，客户直接追加30K订单。
——应用领域——
智能手机主板、AR眼镜、毫米波雷达、可穿戴ECG、400G光模块、卫星通信载荷。
——品牌实力——
17年专注高端HDI，IATF16949+ISO13485双体系认证，月产能120万平方英尺；国家级CNAS实验室24小时在线，免费DFM评审+阻抗仿真，打样最快48小时发货。立即点击【获取报价】，立享首单打样9折+24小时技术支持！
