金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，力特保险丝公司申请一项名为“『半导体』器件封装中的金属连接器”的专利，公开号 CN120413558A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本公开涉及用于『半导体』器件封装的连接器和『半导体』器件封装。连接器可以包括中间部，该中间部在正视图中相对于给定表面具有弯曲的凹形。连接器可以包括在第一侧上一体地连接到中间部的第一接触部，以及在第二侧上一体地连接到中间部的第二接触部，其中，第一接触部和第二接触部在正视图中相对于给定表面限定弯曲的凸面。在一些实施方式中，连接器可以包括槽组件以及限定曲折路径的一个或多个凹口，该结构赋予了更大的弹性柔性，诸如在机械负荷下。
