青岛集成电路产业迎来重要里程碑。
8月1日，“迎后摩时代，创3D新芯”打造3D集成电路产业高地座谈会在物元半导体研发楼一楼大厅举行。现场举行了物元半导体首台光刻机搬入和多项签约仪式。
首台光刻机的落位，是物元半导体核心工艺能力上的重大突破，也意味着其产业化进程迈入全新阶段。
而作为青岛新一代信息技术产业的“链主”企业，物元半导体首台光刻机搬入，也将进一步串联并激活青岛集成电路全产业链、加速区域“芯”集群崛起。
图片来源：物元半导体官微
在青岛的产业布局中，集成电路产业是新一代信息技术这条主赛道的重中之重。经过近年来的发展，青岛集成电路产业已经初具规模。
分区域来看，西海岸新区的青岛集成电路产业园，落户了思锐智能、中微创芯、方益科技、贝斯兰等40家重点企业；
崂山区集聚了信芯微、大唐半导体、中科芯云等一批集成电路设计企业，在电视画质及时序控制芯片、无线通信芯片、高端功率器件、国产EDA（电子设计自动化）工具等领域形成特色优势；
城阳区（高新区）、即墨区、胶州市，则集聚了一批功率器件制造、封装测试、材料加工、跨境物流项目。
其中，城阳区的物元半导体项目便是青岛集成电路产业发展的关键落子。
物元半导体技术（青岛）有限公司成立于2022年5月，其以晶圆级先进封装技术为平台，研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的产品与技术服务。
物元半导体项目总投资110亿元，规划建设两条12英寸晶圆级先进封装生产线。已突破12项核心技术，建成的是国内第一条3D晶圆堆叠技术路线的生产线，该试验线已经量产，并签约落地上下游企业超过20家。
事实上，物元半导体项目之于青岛乃至山东产业发展，都具有举足轻重的意义。
据公开报道显示，城阳区将物元半导体列为“一号工程”，从2022年7月份开始谈判，8月份签约，10月份研发中心拿地开工。
今年的山东省政府工作报告中，关于聚焦全省大力推进新型工业化，物元先进封装项目也被“点名”。
2025年7月21日，青岛市公布的“10+1”创新型产业体系产业链主企业名单中，物元半导体榜上有名，入选新一代信息技术产业链主企业。
为什么物元半导体项目备受关注？
物元半导体是国内少数掌握3D集成技术的企业之一，而3D集成技术是先进封装的最高阶。物元半导体项目首次正式亮相时就宣布了多个全国乃至全球第一。国内第一条专注于混合键合规模化量产线、全球第一颗3D-RRAM、全球第一颗3D-DDIC……
在先进封装工艺中，光刻机凭借其纳米级精度的图形转移能力，将复杂电路图案从掩膜版精准复制至封装基板，成为实现芯片高密度互连与异构集成的关键制程设备。
而此次首台光刻机的搬入，意味着物元半导体项目已从中试线全面转向实质性量产。据悉，项目将于今年四季度量产。
值得一提的是，此次座谈会上，物元半导体宣布与华通创投成立国内首支“3D集成电路产业发展CVC投资基金”，基金规模10亿元；同时青岛轨道交通产业示范区与合肥欣奕华、杭氧股份、正帆科技、睿科微、应能微等3D集成电路制造上下游企业签约。
物元半导体作为3D集成技术头部玩家，凭借其在3D集成技术领域的领先优势，将吸引更多半导体设备和材料供应商落地青岛，进而串连起青岛集成电路产业链的上下游。
