惠州TCL移动通信取得减少天线对SIM卡座干扰天线结构专利 减少对SIM卡的干扰(惠州tcl移动通信累不累)

金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，惠州TCL移动通信有限公司取得一项名为“天线结构及移动设备”的专利，授权公告号CN223194004U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本申请涉及移动设备技术领域，公开了一种天线结构及移动设备。本申请提供的一种天线结构，包括天线本体、屏蔽件和SIM卡座，天线本体设置于屏蔽件的一侧，SIM卡座设置于屏蔽件远离天线本体的一侧，屏蔽件接地设置，屏蔽件与SIM卡座正对设置，至少部分天线本体与SIM卡座正对设置。该天线结构，通过在SIM卡座以及天线本体正对于SIM卡座的一段之间设置屏蔽件，能够减少天线本体功率增强时对SIM卡座的影响，从而当SIM卡座内装设有SIM卡时，能够减少对SIM卡的干扰，此外通过将屏蔽件接地，能够进一步提升屏蔽件的屏蔽性能，从而解决天线功率增强时，SIM卡座内的SIM会受到干扰甚至失效的问题。