2025硬核芯云展览：RISC-V芯引擎！先楫『半导体』HPM6800终结智能座舱“黑屏焦虑”

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：先楫『半导体』

上海先楫『半导体』科技有限公司（先楫『半导体』，HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的『半导体』公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边『芯片』，以及配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司。核心研发团队来自世界知名『半导体』公司团队，具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先『半导体』分销公司，管理近10亿美金的『半导体』元器件年销售额，服务超过5000家中国区客户。先楫『半导体』以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。

目前已经量产八大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。

HPM6800

先楫『半导体』（HPMicro）推出新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台——HPM6800系列。

该系列产品采用主频600MHz RISC-V CPU内核，算力高达1710DMIPS，采用了芯原的高性能2.5D OpenVG GPU，支持OpenVG Lite图形库和2D图形加速PDMA，内置1MB RAM，支持DDR2/DDR3/DDR3L接口，集成2组 4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 显示接口和2组 2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 摄像头接口，单『芯片』MCU开发简便，启动时间低至百毫秒，系统功耗低，赋予数字仪表显示和人机界面应用巨大的发展潜力。