金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海新阳半导体材料股份有限公司取得一项名为“温度控制装置及晶圆清洗设备”的专利，授权公告号CN223193763U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种温度控制装置及晶圆清洗设备，晶圆清洗设备包括清洗槽、连接管路和的温度控制装置，温度控制装置与清洗槽之间通过连接管路连通，连接管路用于在温度控制装置和清洗槽之间建立供清洗媒介流通的循环通路，通过循环通路实现清洗媒介的实时加热和控温。温度控制装置包括壳体和温度控制单元，温度控制单元设置于壳体，壳体具有容腔，容腔用于容纳清洗媒介，在容腔内设置制冷单元和制热单元，温度控制单元根据接收到的温度信号控制制冷单元或者制热单元启动给清洗媒介制冷或者制热。
天眼查资料显示，上海新阳半导体材料股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本31338.1402万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新阳半导体材料股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息410条，此外企业还拥有行政许可106个。
