一、什么是台阶仪？
台阶仪（Profilometer）是一种用于高精度测量材料表面微观形貌（如台阶高度、粗糙度、平整度、翘曲度等）的精密仪器，广泛应用于半导体制造、材料科学研究、MEMS（微机电系统）加工、光学元件检测等领域。其核心功能是通过探针与样品表面的微小接触，获取表面高度变化的量化数据，为材料性能分析和工艺优化提供关键依据。
二、台阶仪的工作原理
台阶仪的核心原理基于“探针接触扫描+传感器反馈”技术，具体流程如下：
探针接触表面：采用极细的硬质探针（曲率半径通常≤2μm），以极轻的力（0.5~50mg）接触样品表面，类似“轻抚”般划过待测区域，避免损伤样品。
扫描与数据采集：通过样品台或探针在X-Y平面匀速移动，探针每扫过一条线，仪器记录该线上所有点的Z轴（高度）数据；多条扫描线的高度数据拼接后，形成密集的“高度点阵”。
传感器反馈与计算：
- 力控制：通过LVDT（线性可变差动变压器）传感器检测弹簧形变量，精准控制探针施加的压力（恒定力控制），确保测量一致性。位移测量：压电陶瓷驱动微动台产生位移（行程≥1mm），微动台LVDT传感器实时反馈位移变化，该位移量即为被测区域的台阶高度。
3D形貌渲染：软件将高度点阵数据处理并渲染为3D形貌图，直观展示表面微观特征（如台阶边缘、划痕、凸起等）。
三、泽攸科技台阶仪：高精度测量的“中国智造”——JS系列技术解析与优势
在半导体、精密材料检测领域，高精度、高稳定性的台阶仪是衡量工艺水平的关键工具。作为国内领先的精密测量设备厂商，东莞泽攸科技有限公司（以下简称“泽攸科技”）推出的JS系列台阶仪（涵盖手动、半自动、全自动型号），凭借核心技术突破与灵活升级能力，正成为国产高端测量设备的标杆。
（一）产品矩阵：覆盖全场景需求的“定制化”方案
泽攸JSC系列针对不同用户的检测效率、样品尺寸需求，打造了三级产品体系：
- 手动型（JS 10C）：适合实验室小批量检测，支持水平（X/Y）、旋转（RZ）手动控制，样品厚度≤50mm，最大扫描长度55mm，垂直分辨率高达0.05nm（满量程），重复性偏差≤0.5nm（10μm标准块扫描30次）。半自动型（JS 100C/200C/300C）：适配中批量检测，样品台X/Y/Z轴电动控制，支持±360°高精度旋转（0.1°分辨率），样品尺寸覆盖6寸至12寸，主机重量350~460kg，兼顾效率与稳定性。全自动型（JS 2000C/3000C）：面向大规模产线检测，集成图像识别系统（定位精度±10μm），支持单次扫描≤55mm、晶圆厚度≤50mm，生产效率≥10片/小时（单面量测≥5个位置），满足半导体晶圆量产检测需求。
（二）核心技术：双LVDT传感器+模块化设计，定义国产精度新标杆
泽攸JSC系列的技术优势源于两大核心创新：
双LVDT传感器“双保险”：
- 传感器LVDT：实时检测弹簧形变量，精准计算探针施加压力（0.5~50mg），确保软质/脆性材料（如硅、钽酸锂、玻璃）的安全测量。微动台LVDT：反馈压电陶瓷位移，直接输出台阶高度数据，垂直分辨率达0.05nm，重复性误差≤0.5nm（对标国际一线产品）。该设计避免了传统电容传感器易受环境干扰的缺陷，大幅提升测量可靠性。
模块化升级，保护用户长期投资：
泽攸JS系列支持“低成本升级”：从早期JSB系列升级至JSC系列，仅需更换粗调台、样品升降台、大理石基座等部件，并更新软件驱动；现有JS机型后期可通过更换探针组件，直接兼容1mm量程（原最大80μm），灵活适应新材料检测需求。
（三）竞品对比：性能与性价比的双重优势
与布鲁克Dektak XT、KLA P-7等国际品牌相比，泽攸JSC系列在核心指标上实现“平替甚至超越”：
- 测量精度：垂直分辨率0.05nm（与布鲁克Dektak XT持平），重复性≤0.5nm（优于部分竞品）。功能覆盖：支持台阶、粗糙度、平整度、翘曲度等多参数测量，标配双摄像头（主相机115倍+辅助相机实时观察），操作便捷性更优。本土化服务：作为国产厂商，泽攸科技提供更快的交付周期、更灵活的定制化方案（如落地式/桌面式气浮台可选）及售后响应，降低用户综合成本。
（四）应用场景：从实验室到产线的“全能选手”
泽攸JS系列凭借高精度与高稳定性，已广泛应用于：
- 半导体制造：晶圆表面台阶高度检测、薄膜沉积均匀性分析；材料科学：纳米材料、MEMS器件表面形貌表征；光学加工：精密元件表面粗糙度与翘曲度测量。
测膜厚
测金属片
测电极
测光刻胶
选择泽攸JS，选择“中国精度”
在国产高端仪器崛起的背景下，泽攸科技JSC系列台阶仪以自主创新的核心技术、灵活的升级方案及本土化服务，为半导体、材料等领域提供了可靠的“中国智造”选择。无论是实验室的基础研究，还是产线的大规模检测，泽攸JSC系列都将以“0.05nm级”的精度，助力用户突破技术瓶颈，抢占市场先机。
泽攸科技JS系列台阶仪
