金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，江苏吉吉微半导体有限公司取得一项名为“IGBT焊接片”的专利，授权公告号CN223193808U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了IGBT焊接片，涉及电子领域，包括主体部分、连接部分，所述主体部分呈U型状，所述连接部分成组对称设置于主体部分上方的两侧，且所述主体部分与连接部分垂直；所述主体部分内部底部开设有通槽，所述主体部分底部一侧沿长度方向的中心位置处开设有与通槽连通的第一连接槽；所述通槽内设置有芯片安装部，且所述芯片安装部的一侧与朝向第一连接槽一侧的主体部分固定连接，所述主体部分、连接部分、芯片安装部一体成型设置；所述主体部分和连接部分的连接处的中心位置处贯穿开设有与通槽连通的第二连接槽；使用方便，且易于固定，同时具有隔离水汽的作用，提升IGBT焊接片的使用寿命。
天眼查资料显示，江苏吉吉微半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏吉吉微半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
