尽管苹果 iPhone 17 系列尚未发布，但是关于 iPhone 18 的爆料早已藏不住了。
综合海内外的消息来看，基本可以确定苹果会为 iPhone 18 Pro 系列安排一个狠活儿 —— 屏下 Face ID。
在今年 3 月到 6 月，马克・古尔曼、The Information、罗斯・杨等海外消息源先后发布报道，称 iPhone 18 Pro / Max 机型将采用屏下 Face ID 系统。
据悉，苹果会将 Face ID 的相关硬件集成在屏幕下方， 但依然会在显示屏顶部预留一个“单孔”，因为前置摄像头不会实现屏下化，相关技术仍需不断开发和完善。
只是，在不配备顶部的药丸形刘海区域后，灵动岛功能是否会出现调整，目前不得而知。
无独有偶，微博博主也多次透露 iPhone 18 Pro / Max 的设计变更，他起初表示这两款机型确实在测屏下 3D 人脸，采用“HIAA 单挖孔”。
后续又爆料 iPhone 18 Pro 系列开案两块新屏，一块 6.27 英寸 ±1.5K LTPO，一块 6.86 英寸 ±1.5K LTPO，Face ID 屏下化处理。
甚至还曾前瞻 iPhone 在 2027 年的 ID 设计会大变， 集屏下 Face ID + 前摄于一身，实现“真全面屏”。
苹果在有条不紊地推进屏下 Face ID 和屏下前摄，国产厂商不会无动于衷。
最新消息显示，国产相关技术正在猛发力中，要挑战苹果，且取得了突破。
就在今天（8 月 9 日）上午，微博博主发布博文称， 国产屏下前摄和屏下 3D 人脸都已进版实验室，目前项目在预研中，如果测试顺利，大概率是落在目前旗舰机的量产线上。
同时他还透露，这些动作是因为“苹果要推出屏下前摄机型”。
值得一提的是，在评论区中，博主还补充道“明年应该不能量产，刚开始测试，最快也是与苹果同步”。
由于爆料者并未暗示是哪个国产厂商在测试“屏下前摄 + 屏下 3D”技术，不禁引发网友们的猜测。
小编发现， 华为、荣耀、努比亚、小米被广泛提及。
努比亚则是屏下摄像头技术的引领者，并且早在 2025 年就全球首发屏下 3D 结构光，虽然没量产但拥有技术储备。
小米 MIX 系列亦是全面屏技术探索者，且昔日小米 8 探索版曾配备过 3D 结构光技术。
一直以来，打造一款没有任何开孔的真全面屏手机，是诸多厂商发力的目标。
在过去几年间，咱们能看到厂商们所做出的努力，或是持续缩小开孔，或是深耕屏下技术。
然而在一些网友的心目中，光做到屏下前摄还不够， 唯有“屏下前摄”和“屏下 3D”全都要，才能称之为“真全面屏”。
总之，从现实情况来看，这种理想中的“真全面屏手机”最快有望于 2027 年登场。
种种迹象表明，苹果已将其视为大招， 计划用于 20 周年纪念版 iPhone。
据海外消息源描述，这会是一款“几乎全玻璃、曲面屏且无任何挖孔的 iPhone”，可能会采用一种完全无可见边框的显示屏，显示屏环绕设备的四个边框，带来无边框视觉体验。
至于国产厂商这边，既然相关技术都已进版实验室，落地只是时间问题。
希望国产技术的研发能一切顺利，不断取得新的突破。
苹果 vs 国产，事关“屏下前摄 + 屏下 3D”， 好戏已然拉开帷幕。
对了，别忘了今天还有《华为月度 / 季度安全更新机型公布，Mate 40、P50 离场》等文章，以及：
