2025硬核芯云展览：存算一体+全数字化设计！亿铸科技重新定义下一代AI芯片

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：亿铸科技

亿铸科技成立于2025年6月，是一家专注于开发存算一体架构、超高能效比、不依赖先进制程的AI大算力芯片企业，为用户提供高性能、高性价比的优质AI算力，赋能AI产业加速发展。亿铸科技将新型存储器及存算一体计算架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，致力于实现数倍性价比、更高能效比、更大算力发展空间的新一代AI大算力芯片。

2023年，亿铸科技率先提出“存算一体超异构架构”这一全新的技术发展路径，为我国AI算力芯片的进一步发展增添新动能。目前，亿铸科技点亮了基于新型存储的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，基于传统工艺制程，能效比表现经第三方机构验证，超出传统架构AI芯片平均性能的10倍以上。

亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。