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ENTERPRISE
电子制造新时代：等离子技术的核心价值引言
在『半导体』微型化与电子设备高密度集成的趋势下，SMT 表面贴装技术正面临元件尺寸缩小与贴装精度升级的双重挑战。作为电子设备基石的 PCB 基板，其表面处理质量直接决定焊接可靠性 —— 而鹏硕等离子清洗机以等离子体物理技术为核心，为锡膏印刷与三防漆涂覆两大关键工序提供颠覆性解决方案，推动电子制造向高精度、高可靠性方向升级。
等离子清洗在锡膏印刷环节的应用01、传统工艺的痛点突围
当 PCB 基板表面能不足时，锡膏印刷常出现堆积、拉丝、渗透等不良现象，导致焊点虚接、开路等可靠性隐患。尤其在 01005 超微型元件普及的当下，传统清洗工艺已难以满足纳米级表面活化需求。
02、等离子技术解决方案
通过低温等离子体轰击，鹏硕设备可在 PCB 表面形成纳米级粗糙结构，同步提升表面能至 72mN/m 以上。实测数据显示，经处理的 FR-4 基板锡膏铺展面积提升 40%，焊接良率从 92% 跃升至 99.5%，有效解决因润湿性不足导致的焊接失效问题。
设备特点
·材料普适性：兼容 FR-4、BT 树脂、陶瓷等全品类 PCB 基材，适配多元化制造需求；
·绿色制程：零 VOC 排放，能耗较传统湿法工艺降低 60%，契合碳中和生产标准；
·精密温控：处理温度≤60℃，可直接应用于 FPC 柔性板、IC 载板等热敏材料。
等离子清洗对三防漆涂覆场景的使用三防漆涂覆缺陷（图源网络，侵删）
1、严苛应用下的涂层挑战
在汽车电子、航空航天等领域，三防漆涂层需同时满足耐高低温、抗盐雾与信号无损传输要求。传统喷涂工艺常因表面张力不均导致气泡、橘皮纹，过厚涂层更会引发散热不良与信号衰减。
三防漆涂层过厚（图源网络，侵删）
2、等离子体改性技术突破
鹏硕等离子清洗机通过氧等离子体刻蚀，在基板表面构建微米级锚定结构，使三防漆附着力提升 3 倍。某车载 PCB 案例显示，处理后涂层厚度从 25μm 降至 12μm，仍实现 IP68 级防护，同时散热效率提升 22%，信号损耗降低 15dB。
设备优势
·区域精准控制：配备五轴联动系统，可对 0.1mm² 微区进行选择性处理，适配多『芯片』异构集成场景；
·智能联动生产：支持与 AOI 检测、SPI 设备无缝对接，实现从表面处理到质量监控的全流程自动化。
鹏硕智能装备-等离子清洗机鹏硕智能装备（广东）有限公司成立于2018年，是全球领先的等离子技术解决方案提供商，专注于等离子蚀刻与表面处理设备的研发、生产及销售。公司以自主研发为核心驱动力，深耕等离子体工业应用领域，累计获得1项国家发明专利、15项实用新型专利，技术覆盖设备结构优化、工艺控制及自动化集成等关键环节，奠定了在高端工业表面处理领域的领先地位。
