今天分享的是：端侧热管理行业深度：驱动因素、相关材料、主动热管理产业链及相关公司深度梳理
报告共计：28页
文档围绕端侧热管理行业展开深度分析，核心内容如下：
随着5G、人工智能、物联网等技术普及，端侧设备功率密度增加，散热成为制约性能的瓶颈。目前手机多采用被动散热，材料有VC均热板、石墨烯膜、石墨膜等，而微泵液冷、拇指风扇等技术成熟后，移动终端有望迈入主动散热时代，从直板机到折叠屏、AI眼镜👓等终端，主动散热成长空间广阔。
散热技术原理包括热传导、热对流、热辐射☢️，其中热传导和热对流是智能终端主流方式。散热产品分主动和被动两类，主动散热效率高但需其他能源辅助，被动散热依靠发热体或散热片降温，手机等轻薄消费电子因空间限制多采用被动方案。芯片性能提升使功耗增大，对散热技术要求更高。
端侧热管理的驱动因素主要有两方面。一是AI能力升级提升手机硬件要求，手机功耗增加，AI手机出货量和算力增长，热管理需求凸显；二是消费电子智能化、轻薄化推动散热需求升级，手机和笔记本📓电脑💻️的散热方案不断迭代，散热路径各有特点。
手机热管理方面，AI手机渗透率提高带动散热产品量价齐升，2027年国内AI手机散热市场规模预计达71.64亿元。手机散热以被动方式为主，散热方案逐步升级，石墨+VC均热板成旗舰级主流趋势。石墨膜行业国产替代空间大，PI膜是核心壁垒；超薄VC工艺在毛细结构处理上有难点，吸液芯结构持续优化。
电脑热管理多采用主动与被动结合的方式，热管散热成主流。全球电脑散热市场稳增长，中美占据过半市场，AI PC为重要增量，渗透率预计2027年达60%，但市场由国外厂商主导。
移动端侧有望进入主动散热时代。性能提升和轻薄化瓶颈凸显，微泵液冷、微型风扇等技术成熟推动主动散热发展。微泵液冷从手机壳向后盖渗透，产业链实现国产替代；微型风扇从游戏机向普通机型渗透，技术渐趋成熟。主流品牌厂商也在积极储备相关技术。
端侧主动散热产业链涉及多个环节，相关公司在微泵液冷、微型风扇等领域布局，主动散热技术的突破将释放端侧AI的更大潜力，应用场景有望扩展到更多AI终端。
以下为报告节选内容
