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此前高通官宣将于9月23日-25日举行2025骁龙峰会,届时将发布新一代旗舰SoC(大概率命名为骁龙8 Elite2),按照爆料,最快9月底有望看到小米16系列首发搭载,最近小米手机部总裁卢伟冰还更新了一则视频预热了小米16系列。
据了解,卢伟冰昨日在小米手机14诞生周年的视频的结尾预热:最新一代的小米数字系列无论是产品定位还是产品定义,都会有非常大的变化,很快将会跟大家见面,也请大家耐心等待。
上图和封面为基于爆料绘制的小米16假想图 非真机仅供参考
按照此前爆料,小米16系列似乎不止4个型号,或将提供小米16、小米16 Pro(6.3英寸/也可能命名为Pro mini)、小米16 Pro Max(6.8X英寸/也可能命名为Pro)、小米16 Ultra、小米16 Ultra Max(暂命名,以官宣为准)五款型号。其中小米16标准版设计将发生微调,而小米16 Pro系列将采用横向大矩阵新设计(类似小米11 Ultra和曝光的iPhone 17 Pro Max),全系均将采用LIPO物理四窄边直屏,系统有全新灵动岛UI。
科技媒体XiaomiTime还曾晒出过几张号称是运行澎湃OS3的小米16工程机界面,可以看到澎湃OS3似乎“上岛”了,之前是焦点通知样式(之前在屏幕顶部左侧,和状态栏并排),现在变成了类似“灵动岛”的动画效果。
具体配置上,除了首发骁龙8 Elite2外,爆料小米16采用6.3英寸左右的大R角小直屏,LIPO四等边控制更窄,背面是左上角方形矩阵DECO,有点像苹果那种一体式冷雕工艺质感再上一层楼,工程机除了黑、白(玻璃or玻纤材质),还有一个粉色版本, 前置50MP,后置依旧是直立长焦方案,预计配备7000mAh大电池,定位偏向大电池的均衡全能小钢炮,大家还希望看到什么变化?
另外就是本月待发新机了,接下来最近一款新机是荣耀的新款小折叠——荣耀Magic V Flip2(将于8月21日19:30发布),目前官方已经公布了外观,配置也有预热,还有爆料公布了详细参数,来简单汇总前瞻下~
据了解,荣耀Magic V Flip2现已上架开启预约,电商界面显示这次提供12+256GB、12+512GB、12GB+1TB三个存储规格, 钛空灰、月影白、晨曦紫3个颜色,另外有一款「织梦蓝」高定版,携手Professor Jimmy Choo周仰杰博士打造,后盖为蓝白色渐变Blingbling效果。细节上可以看到闪光灯依旧位于机身下半部分,和后置镜头独立分布。
配置上,官方预热称荣耀Magic V Flip2内屏采用超坚韧UTG玻璃,35万次折叠折痕低于50μm,配备5500mAh青海湖电池,80W有线充+50W无线🛜充,应该是目前小折叠中电池最大的产品。
另据爆料达人数码闲聊站透露,荣耀Magic V Flip2其它参数有:6.82英寸2868*1232分辨率120Hz LTPO UTG OLED内屏,支持4320Hz PWM高频调光,外屏为4英寸1200*1092分辨率120Hz LTPO OLED外屏,支持3840Hz PWM高频调光,前置50MP,后置双摄①200MP主摄 F1.9光圈 ②50MP超广角120°视野 F2.0光圈,搭载骁龙8 Gen3处理器,配备HONOR C1+HONOR E2芯片,侧边指纹,机身三围167.1*75.6*厚约6.9mm/15.5mm,重约204g,大家觉得会卖多少钱?
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