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此前高通官宣将于9月23日-25日举行2025『骁龙』峰会，届时将发布新一代旗舰SoC（大概率命名为『骁龙』8 Elite2），按照爆料，最快9月底有望看到小米16系列首发搭载，最近小米手机部总裁卢伟冰还更新了一则视频预热了小米16系列。
据了解，卢伟冰昨日在小米手机14诞生周年的视频的结尾预热：最新一代的小米数字系列无论是产品定位还是产品定义，都会有非常大的变化，很快将会跟大家见面，也请大家耐心等待。
上图和封面为基于爆料绘制的小米16假想图 非真机仅供参考
按照此前爆料，小米16系列似乎不止4个型号，或将提供小米16、小米16 Pro（6.3英寸/也可能命名为Pro mini）、小米16 Pro Max（6.8X英寸/也可能命名为Pro）、小米16 Ultra、小米16 Ultra Max（暂命名，以官宣为准）五款型号。其中小米16标准版设计将发生微调，而小米16 Pro系列将采用横向大矩阵新设计（类似小米11 Ultra和曝光的iPhone 17 Pro Max），全系均将采用LIPO物理四窄边直屏，系统有全新灵动岛UI。
科技媒体XiaomiTime还曾晒出过几张号称是运行澎湃OS3的小米16工程机界面，可以看到澎湃OS3似乎“上岛”了，之前是焦点通知样式（之前在屏幕顶部左侧，和状态栏并排），现在变成了类似“灵动岛”的动画效果。
具体配置上，除了首发『骁龙』8 Elite2外，爆料小米16采用6.3英寸左右的大R角小直屏，LIPO四等边控制更窄，背面是左上角方形矩阵DECO，有点像苹果那种一体式冷雕工艺质感再上一层楼，工程机除了黑、白（玻璃or玻纤材质），还有一个粉色版本， 前置50MP，后置依旧是直立长焦方案，预计配备7000mAh大电池，定位偏向大电池的均衡全能小钢炮，大家还希望看到什么变化？
另外就是本月待发新机了，接下来最近一款新机是荣耀的新款小折叠——荣耀Magic V Flip2（将于8月21日19:30发布），目前官方已经公布了外观，配置也有预热，还有爆料公布了详细参数，来简单汇总前瞻下~
据了解，荣耀Magic V Flip2现已上架开启预约，电商界面显示这次提供12+256GB、12+512GB、12GB+1TB三个存储规格， 钛空灰、月影白、晨曦紫3个颜色，另外有一款「织梦蓝」高定版，携手Professor Jimmy Choo周仰杰博士打造，后盖为蓝白色渐变Blingbling效果。细节上可以看到闪光灯依旧位于机身下半部分，和后置镜头独立分布。
配置上，官方预热称荣耀Magic V Flip2内屏采用超坚韧UTG玻璃，35万次折叠折痕低于50μm，配备5500mAh青海湖电池，80W有线充+50W无线🛜充，应该是目前小折叠中电池最大的产品。
另据爆料达人数码闲聊站透露，荣耀Magic V Flip2其它参数有：6.82英寸2868*1232分辨率120Hz LTPO UTG OLED内屏，支持4320Hz PWM高频调光，外屏为4英寸1200*1092分辨率120Hz LTPO OLED外屏，支持3840Hz PWM高频调光，前置50MP，后置双摄①200MP主摄 F1.9光圈 ②50MP超广角120°视野 F2.0光圈，搭载『骁龙』8 Gen3处理器，配备HONOR C1+HONOR E2『芯片』，侧边指纹，机身三围167.1*75.6*厚约6.9mm/15.5mm，重约204g，大家觉得会卖多少钱？
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