精密制造领域正面临三大检测难题：微观缺陷难识别、内部结构观察受限、数据追溯体系缺失。传统检测设备因分辨率不足、观察角度固定、检测数据分散等问题，难以满足高端制造对质量控制的严苛要求。
新一代检测技术需同时满足：亚微米级缺陷识别、全角度结构分析、数据闭环管理三大核心需求，才能为精密制造提供可靠质量保障。
卓茂科技XCT8500 工业 CT/3D X 射线检测设备，以核心技术破解行业难题。
微观检测：亚微米级缺陷识别搭载 COMET 开放式微焦点射线管，微焦点尺寸仅 2μm，几何放大倍数最高达 2500X，可清晰捕捉小于 1μm 的细微缺陷。
搭配 16bits 高动态范围平板探测器（分辨率 5.0Lp/mm）与超分融合算法，强化缺陷特征，为 PCB 残铜、IC 焊接等微观检测提供精准数据。
全视角分析：360° 无盲区观察支持 360° 任意视角检测，配备平面 CT 与锥束 CT 双功能，可三维重建样品内部结构。
独有自动跟随技术，探测器倾斜旋转时，检测区域始终保持在图像中心，避免视角盲区导致的漏检、误判。
智能高效：简化操作与流程搭载创新自研智能检测软件，支持向导式检测模板编辑，重复检测任务可快速编程执行，降低操作门槛。
可选配 AI 智能检测算法（按用户需求定制），结合图像增强处理及预设滤镜，提升缺陷分析效率，自动生成检测报告。
数据闭环：实现全流程溯源具备扫码数据溯源功能，条码信息直接关联检测结果，支持与 MES 系统对接，数据可实时反馈至生产看板。
形成 “检测 - 数据记录 - 溯源 - 生产联动” 的全流程闭环，助力企业快速定位质量问题、优化生产工艺。
多场景适配：覆盖多行业需求适配 SMT / 电子制造（PCB/PCBA、IGBT、LED）、半导体（晶圆、MEMS）、汽车电子（微控制器透锡率检测）等领域。
载物台最大检测区域 500mm×500mm，载重≤10KG，支持 2D/2.5D/3D 多种检测模式，满足不同样品检测需求。
精准洞察，品质未来卓茂科技XCT8500工业CT检测设备，以精准数据赋能产品质量管控，用清晰影像揭示微观世界奥秘。我们致力于为您提供可靠、高效的检测解决方案，助力企业提升工艺水平，筑牢品质根基。
