今天分享的是：半导体行业分析手册系列之一：AI驱动下的晶圆代工新纪元，2025产业格局、技术突破与中国力量
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AI驱动下的晶圆代工行业核心总结
晶圆代工是半导体产业核心环节，指接受IC设计公司委托专注晶圆制造，不涉及设计与销售，属产业链中游，上游依赖半导体材料与设备，下游对接封装测试及消费电子、汽车电子等应用领域。其经营模式与IDM模式形成分工，助力芯片设计公司聚焦核心环节，降低成本与风险。
行业工艺分先进制程（28nm以下）与成熟制程（28nm及以上）。先进制程追求晶体管密度与运算速度，依赖EUV光刻等技术，代表企业为台积电、三星等；成熟制程成本低、工艺稳定，在汽车电子等领域需求稳定，中国大陆企业在此领域发力。随着制程演进，设备投资额大幅增加，2nm制程设备投资预估近280亿美元💵。同时，“晶圆代工2.0”概念兴起，涵盖封装、测试等环节，2025Q1该市场营收达722.9亿美元💵，同比增长13%。
当前行业处于景气周期，2024年全球半导体晶圆厂月产能3150万片（8英寸当量），2025年预计增至3370万片，增长率7%；2025 - 2030年全球半导体销售额年均复合增长率预计9%，2030年将超1万亿美元💵，服务器、数据中心与存储领域因AI需求增长最快。竞争格局呈“一超多强”，台积电2025Q1市场份额67.6%居首，中芯国际2024Q1跃升至第三，2025Q1份额达6%。地域上，2027年中国大陆将主导成熟制程（占比47%），中国台湾仍主导先进制程（占比54%）。
中国大陆企业积极参与，中芯国际是大陆集成电路制造业领导者，实现14nm FinFET量产，2024年营收577.96亿元，同比增27%；华虹半导体聚焦特色工艺，是全球领先特色工艺代工厂；晶合集成在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，2024年营收92.49亿元；芯联集成聚焦功率器件等平台，AI领域成新增长点。这些企业持续投入资本开支用于扩产与研发，推动本土晶圆代工产业发展。
技术发展方面，以台积电为代表，先进制程向3nm、2nm推进，2nm采用GAAFET架构，性能提升10% - 15%、功耗降低25% - 30%，计划2025年下半年量产；同时，封装与制程协同发展，CoWoS等先进封装技术成为关键，支撑AI与HPC需求。AI驱动下，HPC成台积电等企业重要增长引擎，2024年台积电HPC营收占比51%，AI相关收入同比翻倍，预计未来仍将快速增长。
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