做多层 PCB 打样的电子工程师，谁没经历过 “等样焦虑”？设计好 8 层工控板，找厂家打样说要 7-10 天，眼看项目节点临近却只能催单；好不容易约定交期，结果厂家临时拖延，既没补偿也没明确到货时间，直接打乱整个研发计划 —— 这些多层打样的核心痛点，捷配早已用 “极速交付 + 刚性保障” 彻底解决。
作为专注多层快速打样的头部平台，捷配依托安徽广德、广东深圳等四大自营产业基地的智能生产线，把多层 PCB 打样交期压缩到行业极致：1-4 层板最快 24 小时出货，6-10 层板 2-4 天即可交付，且准时率长期稳定在 98% 以上，比传统厂家快 3-5 倍。某通讯企业研发 5G 基站模块时，急需 10 层 2 阶 HDI 板打样验证信号性能，通过捷配在线投单系统提交设计文件后，仅 3 天就收到样品，直接将研发周期缩短了 4 天，顺利赶上项目评审。
更让工程师安心的是捷配的 “逾期保障政策”：针对≤5PCS 的多层打样订单，若未按约定时间出货，系统会自动将全额款项退至账户，无需人工申请，最快 5 分钟到账，且退款后样品仍会正常发货，完全不耽误测试进度。从 2-4 天的极速交期到 “逾期必赔” 的承诺，捷配让多层打样从 “拖进度环节” 变成 “推项目加速器”。
