金风送爽，济济一堂。
9月10日至12日，SEMICON TAIWAN 2025在中国台北南港展览馆举行，卓兴『半导体』如期赴约，携『半导体』封装、光模块封装、Mini LED封装、灯珠贴装及散料贴装解决方案亮相1馆L0010展位。
三天展期内，展台访客络绎不绝，团队与来自世界各地的伙伴就技术细节、应用需求与合作机会展开热切交流，现场氛围热烈而有序。
本次展会，卓兴『半导体』参展设备涉及多领域的『半导体』封装，为广大厂商带来新型『半导体』封装制程解决方案，主要解决的重点问题有：
如何解决散料贴片机固定吸嘴间距、多尺寸产品生产？
如何实现Mini LED封装中的超高速固晶？
如何实现『半导体』高精度贴片机的微米级贴装？
如何解决贴片机中精度和效率难以兼顾问题？
9月6日下午，SEMICON TAIWAN 2025顺利闭幕，感谢各位新老朋友莅临卓兴『半导体』展位，一起翻看产品、交换意见，也为我们下一步改进提供了宝贵参考。
扎根行业二十余年，我们深知技术需要日积月累。卓兴『半导体』将秉持长期主义，专注产品精进与服务完善，在下次展会带来卓越的『半导体』封装制程解决方案和更成熟的案例与大家见面。
期待明年再会!
关于我们
由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载了20 余年技术沉淀与市场实践，专注于高精密『半导体』装备研发、制造及销售的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。
公司主营产品为『半导体』封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及『半导体』封装制程管理系统等。
公司致力于为客户提供一站式『半导体』封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。
