芝能智芯出品
在2025年，除了卷空间，卷辅助驾驶之外，如何让车聪明起来，如何让座舱“AI起来”成了大家考虑的问题，车载计算平台正从分散式走向融合式。
2025年第四季度，高通的产品线的推进速度也很快，我们聚焦于马上要上市的SA8775P来看看它的设计。
相比于前一代产品，它不仅在计算架构、图形处理能力、AI算力以及安全机制等方面做出了优化，在智能座舱与ADAS深度融合的思路上进行了明确的技术落地。
备注：高通对于『芯片』TOPS上描述上有调整
Part 1
从分域到融合：
SA8775P的架构演进
高通SA8295P的出现，定位是智能座舱『芯片』与辅助驾驶功能的融合。
通过较强的CPU与GPU性能，为车载娱乐、导航和信息交互提供了高水准的支持，可以初步承载了部分ADAS的计算需求，以座舱域控制为核心，智驾功能更多依赖外部控制器协同完成。
SA8775P的设计思路将智能座舱与ADAS计算平台深度融合，形成舱驾一体的单『芯片』解决方案。
通过统一的硬件架构与高带宽互联，『芯片』内部不再需要座舱与智驾之间的数据跨域传输，降低了系统延迟，同时减少了车企在硬件设计与线束布置上的复杂度，硬件集成度的提升为辅助驾驶提供了计算与接口上的预留。
● 在CPU配置上，SA8775P采用8核Kryo 680架构，基于ARM Cortex-X1定制优化，主频可达2.35GHz，总算力达到230k DMIPS。
与SA8295P采用的“4大核+4中核”组合相比，SA8775P统一为高性能内核，适合高并发计算场景。
这种设计思路虽然在功耗管理上挑战更大，保证在ADAS关键任务和复杂座舱应用同时运行时维持稳定性能输出。
● GPU方面，SA8775P内置Adreno 663，算力在1.1-1.3 TFLOPS之间，足以支持8K显示和AR/VR渲染。与SA8295P的Adreno 695相比，SA8775P更强调在视觉体验与功耗控制之间取得平衡，其定位更加契合智能座舱主流需求。
● 在缓存架构上，SA8295P提供了更大的8MB L3缓存，而SA8775P则通过更高效的L2与L3设计结合，以及高速LPDDR5内存带宽（77GB/s），弥补了缓存体积上的差距。
对于需要同时处理摄像头、雷达与多屏交互的场景，SA8775P更侧重整体数据流效率，而非单一缓存容量的堆叠。
● 从整体方案来看，SA8295P更像是一款性能均衡、适配面广的通用型座舱『芯片』，而SA8775P则明确走向融合化和高性能化，为车企提供从座舱娱乐到智驾计算的一体化解决方案。
Part 2
性能与应用：
优势与差异化定位
SA8775P与SA8295P的对比，在于它们面向的应用需求与市场定位。
而SA8295P虽然也具备一定AI处理能力，但主要还是为语音助手、座舱交互与影像增强等任务服务，在自动驾驶方向的投入相对有限。
可以说，SA8775P的AI资源分配策略，核心是舱驾一体的设计初衷。
● 在安全架构方面，SA8775P集成了四核Cortex-R52安全岛，达到了ASIL-D级认证，具备独立运行能力与自检机制。这一点是SA8295P无法比拟的。对于承担智驾任务的『芯片』而言，安全不仅是必要条件，更是能否进入量产车的前提。
通过这种硬件级安全设计，SA8775P能够在主处理器故障时维持最低限度功能，保障车辆的基本安全。
● 在传感器支持能力上，SA8775P可同时接入12路高清摄像头，并支持激光雷达、毫米波雷达与超声波雷达。丰富的接口配置，包括PCIe Gen4、USB 3.0与多通道CAN FD，使其能够满足L2+甚至L3级别自动驾驶的传感器融合需求。
而SA8295P更多面向的是多屏座舱、车载摄像头与常规辅助驾驶场景，两者在支持的外设规模上存在明显差异。
功耗与能效是两款『芯片』的重要分水岭。SA8295P凭借大核+中核的组合，在轻载场景下更为节能，而SA8775P的设计则偏向重载性能保证。
为了弥补能耗压力，高通在SA8775P中引入了先进的调度机制，使高负载与低负载任务能够在不同核心间高效切换。这种策略确保了『芯片』能够在满足ADAS实时性要求的同时，不至于造成能源浪费。
SA8295P已被广泛应用于量产车型的智能座舱，而SA8775P则刚刚进入大规模落地阶段。
