『半导体』器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。『半导体』产品在由二维向三维发展，从技术发展方向『半导体』产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。每个开发相关技术的公司都将自己的技术独立命名注册商标™️，如台积电的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。很多先进封装技术只有微小的区别，但大量的新名词和商标™️被注册，导致行业中出现大量的不同种类的先进封装。
先进封装有助于满足人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、万物互联（IoT）的密集计算需求。这种方法可在尺寸更小、功耗更低的配置中提供更多功能。AI和HPC硬件提供商（如NVIDIA）已建立了先进的封装供应链，并采用英特尔和台积电的先进封装功能来生产所需的多功能模块，以提高性能，同时控制功耗需求和成本。根据最新行业预测到2030年，全球封装市场整体规模有望攀升至1609亿美元💵，其中先进封装规模或将突破911亿美元💵。东亚地区是全球最重要最集中的封装产业带。
『芯片』封装的组件有：芯粒、裸片、I/O焊盘或凸点、『芯片』胶粘剂、硅中介、再分布层、基板、引线键合、片上系统、焊球……而『芯片』Underfill是指将环氧基树脂等填充材料涂抹在器件的边缘，利用毛细作用原理让其渗透到封装的底部，对封装底部焊球间隙进行填充，最后加热予以固化，形成完整底部填充体。除底部填充胶外峻茂还适配有『芯片』封装导电银胶，同时兼具低cte可靠性。
底部填充胶水对『芯片』的作用主要体现如下：
1形成保护屏障
底部填充胶能有效填补封装空隙，保护封装的薄弱环节免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。峻茂『芯片』Underfill胶有多种黏度流动性，以便在各类工艺『芯片』与封装基板之间形成均匀的填充。
2提高可靠性
底部填充胶能吸收温度循环过程中不同材料的CTE 错配而引起的应力 ，避免焊点疲劳而导致功能失效；也可以吸收跌落等动态冲击载荷下焊点所受的机械应力，从而增强封装的可靠性。峻茂『芯片』Underfill胶低cte款可＜30 ppm/℃，高TG款可＞130℃，提升可靠性。
3提高『芯片』热传导性
『芯片』底填材料的导热性能优于空气，可以作为热传导介质，辅助『芯片』的热量传导，提高『芯片』性能和稳定性。比如某些生物图像『芯片』需要填充导热性，峻茂37W导热低黏度可流动就能胜任。
纵观封装技术的发展历程，可以看出其技术升级的趋势在于可以容纳更多的I/O数、减小『芯片』尺寸和厚度、整合更多异质『芯片』以达到封装小型化的需求，同时有效降低生产成本，最终应用于消费性、高速运算和专业性电子产品等应用。峻茂也随之开发对应有绝缘、导电、高导热、保护、清洗返修、抗化学性等『半导体』制程胶粘剂。
