字越少，事越大！
日前，有投资者在深交所互动易平台向通富微电提问，问题是：通富微电在南通、苏州、马来西亚槟城等地提前布局了CPO产线，预计2025年下半年开始配合AMD MI400系列进行量产准备。是否属实？
对于该问题，通富微电明确表示，2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。
公开资料显示，随着人工智能技术的发展，对数据传输的要求也越来越高，在1.6Tbps以后，被业内看好的方案是就是光电合封（CPO）技术。
据悉，光电合封是一种新型的光电子集成技术。光电共封装基于先进封装技术将光收发模块和控制运算的专用集成电路（ASIC）『芯片』异构集成在一个封装体内，形成具有一定功能的微系统。
该技术进一步缩 短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块和 ASIC 『芯片』之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径。
