从“芯”到“柜”：塔能全栈液冷解决方案详解
前言：塔能科技所推出的“『芯片』级冷板 + 机柜级背板”全栈液冷解决方案，构建从核心算力器件到整机柜的高效散热体系，达成了精准温控、极致节能以及智能运维等目标，全方位为『数据中心』与算力中心的绿色升级提供帮助。
一、“芯”级散热：直击高算力『芯片』散热痛点
随着AI大模型、GPU集群以及高性能计算呈现出爆发式的增长，单颗CPU或者GPU的功耗普遍已经突破了400W，有一些高端『芯片』的功耗是超过了600W，传统的风冷系统遭遇了散热方面的瓶颈，局部热点频繁出现，这对算力的稳定性以及设备的寿命都产生了严重的影响。
塔可推出『芯片』级泵驱两相冷板液冷技术，该技术可以直接与CPU、GPU等高热密度元件相贴合，实现定点高效散热，其核心技术所有的优势如下：
两相工质高效换热：其原理是借助液体气化过程中吸收潜热来达成，这种情况下的换热效率，相较于单相液冷有较大提升，具体提升幅度达到了20倍，与风冷相比，提升效果更为突出，提升倍数高达1000倍。
弹性制冷响应较为迅速：可依据『芯片』负载情况动态地调节气化量，无需频繁进行调泵操作，可实现±1.5℃的精准控温。
安全无泄漏风险：其采用封闭式循环设计，可杜绝液体泄漏的隐患，保障 IT 设备运行的安全。
此方案专门适配那些功率在600W以上的高功耗『芯片』，可契合如AI训练以及科学计算等前沿场景的需求，切实达成“从芯出发”的高效冷却效果。
塔能科技液冷方案以 “可管、可控、可运营” 核心优势创新。航天级两相液冷打底，PUE≤1.12、换热超风冷 1000 倍。可管：AI 物联平台实时监控 PUE 等百项参数；可控：±1.5℃精准温控，动态匹配负载；可运营：节能超 20%，运维成本降 50%。插拔式改造不停产，2-3 个月落地，密闭设计无水患，好节能选塔能！
二、“柜”级协同：打造全年自然冷却的绿色机房
在整机柜这个层面上，塔能可运用泵驱两相背板散热系统，达成机柜级的完整热管理工作。
热空气自『服务器』的后排部位进入气液两相换热背板，借助相变传热的方式迅速冷却，使得回风温度被控制于30至45℃的区间之内，与室外干冷器相配合，在一年中的大部分时间可达成自然冷却的效果，只有在极端高温的时段才启用辅助制冷，较大降低PUE。
实际运行所得到的数据说明，运用该方案的『数据中心』，其年均PUE可降低至1.12以下，CLF也就是制冷负载系数低至0.036，WUE则趋近于零，切实达成了低碳、节水以及节能的目标。
背板与机柜采用一体化设计，这种设计可节省三分之一的机房空间，并且支持按需进行扩容，适用于老旧机房改造以及新建算力中心项目。
三、全栈融合：用软件定义硬件，实现智能温控
塔能所提供的产品之中，硬件级液冷产品只是一部分，其秉持“用软件定义硬件”这一核心理念，构建起了借助AI驱动的智能管控平台，实现“软件定义散热”。
借助AI算法针对冷源、泵组以及CDU展开主动逐时寻优控制，实现动态匹配负载变化，最终使得综合节能率提升幅度超过20%，该系统拥有如下特性：
实时能耗监测与故障预警；
自学习优化策略；
远程集中运维管理；
支持BIM三维仿真预演部署。
切实达成“使物联运维更为简捷且节能”这一目标，促使『数据中心』从“被动制冷”状态向“主动智冷”状态实现跃迁。
四、政策驱动+技术趋势，液冷正当时
当下“双碳”战略正加快推进，国家发改委以及工信部相继出台政策，明确规定新建大型『数据中心』的PUE要低于1.3，同时鼓励液冷、自然冷却等先进技术的应用，到2025年，中国液冷市场规模预计会突破千亿，其中算力中心将会成为最大的增量市场。
在同一时期，NVLink以及CXL等高速互连技术逐渐得到广泛应用，『服务器』的功率密度不断上升，风冷方式已接近其物理极限，Gartner做出预测，到2026年的时候，40%新建的『数据中心』会采用液冷技术，其中两相液冷凭借其高效的特性将会成为主流的选择。
塔能依靠两相冷板以及背板双轮驱动的全栈方案，精准切入高密度算力场景，抢占技术制高点。
五、应用场景聚焦：专攻『数据中心』与算力中心
塔能聚焦两大核心场景：
存量『数据中心』升级改造工作聚焦于那些PUE值偏高且散热存在不足问题的老机房，为其提供一种非破坏性的液冷改造方案，方案可支持在线部署，在实施过程中不会对业务运行造成影响。
新建算力中心希望能够绿色建设，可为AI训练中心、超算中心以及智算中心，提供从冷站直至末端的全链条液冷集成服务，打造出PUE小于1.2的低碳标杆项目。
当下已经成功实现多个算力中心项目的落地，这些项目涉及电信运营商、科研机构以及头部科技企业等多个领域，并且运行状况稳定，在节能方面表现出色，获得了客户的高度认可。
六、价值主张：好节能，塔能物联网精准节能
塔能一直秉持着“用软件定义硬件，让物联运维更简捷更节能”的理念，把航天级两相散热技术应用于民用领域，并且与AI能效管理平台相结合，希望能够打造出真正有可持续性的绿色算力基础设施。
『芯片』级液冷：针对CPU/GPU的高精度、高可靠性液冷冷板
背板散热：机柜级自然冷却，支持全年高效运行
全栈方案：从“芯”到“柜”端到端液冷集成
智能温控：AI算法实现±1.5℃精准控温
用软件定义硬件：通过物联网平台统一调度硬件资源
结语：引领液冷新时代，共建绿色算力底座
在当下算力需求呈现出指数级增长态势的时代背景之下，散热问题已然成为了妨碍其发展的关键所在，塔能科技凭借技术创新这一核心动力，推出了可涉及『芯片』、机柜以及系统的全栈式液冷解决方案，帮助客户成功突破PUE红线，有效降低TCO，并切实提升算力稳定性。
未来，塔能将持续深耕算力中心市场，主张“好节能，塔能物联网精准节能”，推动液冷技术规模化落地，为中国数字经济发展注入绿色动能。
