目前，大规模的『芯片』生产主要依靠光刻工艺来进行。 光刻工艺离不开光刻胶，它是与光刻机配套使用的材料。光刻胶会被涂抹在硅晶圆表面，然后通过光刻机发出的光线照射到涂有光刻胶的晶圆上，经过光化学反应后，『芯片』的电路图案便留在了硅晶圆上。
最近有消息称，日本的相关企业可能会暂停对中国出口光刻胶。尽管日本内阁官房长官木原稔表示没有断供，贸易政策没有变化，但很多媒体报道却称，实际情况是这些企业已经收紧了出口，想要出口光刻胶到中国的难度大大增加。《亚洲时报》甚至指出，光刻胶的断供可能已经开始，这可能会成为中国最担心的最坏情况。 或许很多人不理解，光刻胶看起来并不复杂，为什么我们难以自主研发？事实上，光刻胶的生产涉及到化学、物理、材料等多个基础学科，从零开始研发并非易事。日本凭借其先发优势，基于已有的技术基础不断进行改进和优化，因此相对来说研发进展较为顺利。 此外，光刻胶的市场规模本身并不算庞大。根据前文提到的数字，2004年中国从日本进口光刻胶的金额为100亿元人民币，而中国市场的总需求可能还不到200亿元。市场规模相对较小，使得许多企业在考虑是否加大研发投入时，往往会担心回报不成正比。也正因为如此，大多数企业不会在这一领域投入过多资源，导致光刻胶的自主研发进展缓慢。 然而，如果日本真的停止出口光刻胶，中国的局势就会发生变化。没有光刻胶可用时，国产光刻胶就必须填补这一空缺，否则将面临严峻的困境。 值得注意的是，目前中国的『芯片』制造工艺并不算非常先进，因此对光刻胶的需求相对较低。这个特点使得替代光刻胶相对容易一些，但随着技术的提升和工艺的进步，光刻胶的替代难度也会逐渐增加。
