据韩国《首尔经济日报》援引未具名行业消息人士报道，『三星电子』将在韩国平泽园区量产 HBM4，SK 海力士则于旗下 M16 工厂启动量产，两者均计划于 2026 年 2 月投产。该款 HBM4 将用于『英伟达』下一代人工智能『芯片』 “Rubin”。SK 海力士已于 2025 年 3 月向『英伟达』交付 HBM4 样品，并于 9 月搭建完成量产体系。
三星、SK海力士将于2月开始量产HBM4(三星SK海力士放弃DDR4)
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