据彭博社报道，有知情人士透露阿里巴巴集团正酝酿一项重大战略调整——将旗下AI『芯片』业务主体平头哥『半导体』（T-Head）进行独立重组。根据规划，该部门将转型为部分由员工持股的独立实体，并启动首次公开募股（IPO）筹备工作。尽管阿里巴巴官方尚未对此传闻作出回应，且具体估值、上市时间及地点等关键信息尚未披露，但这一动向已引发资本市场对国产AI『芯片』领域的广泛关注。若最终落地，平头哥将成为继百度昆仑芯之后，又一家冲刺资本市场的科技巨头旗下AI『芯片』核心企业。
作为阿里巴巴硬科技战略的关键布局，平头哥『半导体』自2018年9月成立以来便承载着突破『芯片』技术瓶颈、构建自主算力生态的重任。该部门由阿里巴巴收购的中天微系统与达摩院『芯片』研发团队整合而成，通过六年发展已形成覆盖AI推理、通用计算、图形处理、存储控制及物联网端侧的全栈『芯片』设计能力。其产品矩阵中，2019年发布的含光800 AI推理『芯片』凭借78563IPS的算力密度登顶全球性能榜首，率先应用于淘宝"双11"主搜等核心场景；2025年推出的倚天710『服务器』CPU实现能效比超50%的提升，目前已在阿里云『服务器』部署超百万颗，完成对英特尔Xeon『芯片』的规模化替代。
在通用GPU这一国产AI『芯片』竞争的主战场，平头哥的技术突破尤为引人注目。2025年9月，其自研PPU『芯片』核心参数登上央视《新闻联播》，该『芯片』搭载96GB HBM2e显存、700GB/s片间互联带宽，功耗控制在400W以内，多项指标超越『英伟达』A800，综合性能对标H20，升级版更可与A100比肩。据行业数据显示，这款『芯片』已成为2025年中国新增AI算力市场的主力供应方之一，同时也是国内自研GPU出货量最高的产品。平头哥还推出对标三星旗舰的SSD主控『芯片』镇岳510，以及累计出货超40亿颗、占据全球20%市场份额的玄铁系列RISC-V处理器，构建起从『数据中心』到终端设备的完整算力支撑体系，产品深度应用于阿里云、大模型平台等核心场景，实现数亿级整体出货量。
此次分拆上市传闻的背后，折射出阿里巴巴业务架构调整与国产AI『芯片』行业资本化浪潮的双重逻辑。自2023年启动"1+6+N"组织变革后，阿里云智能、菜鸟等核心业务相继完成独立运营，平头哥作为技术底座层业务也进入"业务自负盈亏"的新阶段。对于『半导体』这种高投入、长周期的产业而言，独立上市既能帮助平头哥摆脱对母公司的资源依赖，建立更灵活的市场化融资机制，也可通过股权结构优化引入专业团队，更好适应行业发展规律。当前，国产AI『芯片』领域正迎来资本化窗口期，平头哥的潜在上市计划无疑将为这场技术竞赛注入新的变量。
