在人工智能技术迅猛发展的当下，高带宽存储器（HBM）作为关键硬件支撑，其迭代升级备受关注。近日有消息称，『三星电子』已率先启动第六代高带宽存储器HBM4的量产出货，这一动作或将重塑全球AI『芯片』供应链格局。
行业分析指出，随着AI大模型训练对算力需求的指数级增长，传统存储器已难以满足数据处理速度要求。HBM4通过堆叠更多层数的存储『芯片』，实现了带宽与容量的双重突破，其性能较前代产品提升超过50%。『三星电子』此次抢先量产，使其在『英伟达』等AI『芯片』巨头的供应链争夺中占据先机。
据『半导体』市场研究机构预测，在『英伟达』即将推出的Blackwell架构GPU中，HBM4将成为标准配置。值得关注的是，『三星电子』与SK海力士或将包揽全部订单，而另一存储巨头美光则因技术指标未达要求，暂时无缘首批供货名单。分析人士透露，美光当前产品存在功耗控制与数据传输速率方面的短板，需至少6个月时间才能完成技术改进。
市场份额分配方面呈现明显分化态势。凭借在HBM领域的技术积淀，SK海力士预计将斩获70%的订单份额，主要供应『英伟达』『数据中心』级AI『芯片』。『三星电子』则以30%的占比承接部分高端消费级产品订单。这种供需格局的形成，既源于两家韩企在3D封装技术的领先优势，也反映出AI『芯片』厂商对供应链稳定性的战略考量。
技术竞赛背后，全球存储产业正经历深刻变革。HBM4的量产不仅要求厂商具备先进的『芯片』制造能力，更考验其在封装测试环节的垂直整合水平。随着AI应用场景持续拓展，高带宽存储器的技术迭代速度或将进一步加快，这场由头部企业主导的军备竞赛，正在重新定义『半导体』产业的价值分配链条。
