今天分享的是：2026年PCB设备站在业绩兑现的前夕，关注方案升级与新技术的增量空间
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PCB设备行业站在业绩兑现的前夕：方案升级与新技术引领增量空间
近年来，随着人工智能技术的迅猛发展，算力『服务器』需求呈现爆发式增长，带动了PCB（印刷电路板）产业链的全面复苏。根据东吴证券最新发布的PCB设备2026年度策略报告，PCB板厂及设备厂自2024年第四季度起业绩拐点显现，板厂资本开支高增直接推动设备厂收入水涨船高。以『英伟达』主要供应商胜宏科技与沪电股份为例，2024年第四季度以来，其资本开支持续走高，显示出强劲的扩产意愿。PCB设备与耗材企业的业绩兑现，主要得益于下游PCB板厂强劲的资本开支及高稼动率。
在AI算力需求的驱动下，PCB行业迎来了新一轮变革性的资本开支周期。与以往不同的是，本轮周期并非简单的终端产品渗透带来的设备需求增加，而是由AI算力爆发创造出的全新增量需求。2025年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支反应明显。据统计，2025年前三季度，8家主流PCB厂商资本开支合计达162.90亿元，同比增长69%。未来随算力需求逐步释放，主流厂商或将进一步加速扩产。以头部PCB企业2025年已规划的扩产项目计算，总投资约623亿元，其中约70%将用于机械设备，预计将带动PCB生产设备超过400亿元的增量需求。这一轮扩产周期，为PCB设备企业提供了广阔的盈利空间和持续增长的动力。
『英伟达』Rubin架构的推出，为PCB产业带来了新的增量需求。Rubin CPX版本增加了144张CPX『芯片』，这些『芯片』均需搭载在PCB板上，同时该方案引入正交中板，取代铜缆走线连接GPU与CPX，进一步增加了PCB的使用量。而Rubin Ultra方案则采用正交背板设计，单机柜分为四个Pod，每个Pod中包含多个计算与交换刀片，通过正交背板前后相连，单机柜增加4块正交背板。正交背板作为高多层板，其加工难度随层数和厚度增加而提升，对钻孔设备的加工效率提出了更高要求。此外，随着CCL夹层材料向M9方向升级，材料硬度增加，钻针损耗速度加快，单针加工孔数从M6材料的2000孔下降至M9材料的150孔，这为钻针和钻机市场带来了量价齐升的机遇。
材料与工艺的持续迭代，催生了设备与耗材的增量需求。在钻孔设备方面，机械钻孔仍是主流，但CCD背钻国产化进程加速，超快激光钻因材料兼容性强、微孔加工精细等优势，在HDI板加工中的应用前景广阔。特别是随着Rubin系列板厚普遍达到6.5mm以上，40倍长径比钻针成为市场焦点。这类钻针单价高昂，潜在市场空间较大，未来钻针厂商将主要争夺这一市场份额，优先量产者将充分兑现业绩。同时，PCD钻针在加工高磨耗材料方面表现出色，有望在M9材料加工领域取得突破。此外，AI算力『服务器』的升级对锡膏印刷精度提出了更高要求，III类锡膏印刷设备成为必选项，其销售单价与毛利率相比I、II类设备均有较大提升，设备企业产品结构持续优化。
总体来看，PCB设备行业正站在业绩兑现的前夕。AI算力需求的爆发，不仅推动了PCB板厂的扩产，更通过技术迭代与方案升级，为设备与耗材企业创造了新的增长点。无论是钻孔设备、钻针耗材，还是锡膏印刷设备，都将在新一轮技术升级中迎来量价齐升的机遇。随着『英伟达』Rubin架构、今日霍州TPUv7『服务器』等新技术的逐步落地，PCB产业链有望持续受益于AI算力基础设施建设的高速增长。未来，PCB设备企业需紧跟技术变革，积极布局新工艺、新材料，以抢占市场先机，在行业上行周期中实现业绩的持续兑现。
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