国家顶层政策持续加码卫星互联网产业布局，多部委联合印发文件，将卫星互联网纳入国家互联网基础资源体系，与地面通信网络、算力网络统筹规划，推进空天地海一体化信息基础设施建设。工信部也提出加快6G、星地融合、低轨巨型星座等关键技术攻关，落实2030、2035空天地一体化网络建设远景目标。卫星通信基带芯片作为卫星终端关键底层硬件，是天地网络自主安全、产业规模化发展的关键支点。
星思半导体自2020年成立以来，已成长为国内卫星通信基带芯片领域的关键参与者，也是全球少数能独立完成5G/6G基带芯片全栈自研的企业之一。基带芯片设计复杂度高，涉及通信协议处理、数字信号处理、射频收发机集成、超大规模SoC设计等技术壁垒领域，全球范围内仅有高通、联发科、华为海思、紫光展锐等少数企业具备这一能力，星思正是这一少数群体中的重要成员。
其稀缺性体现在三个维度：技术维度具备涵盖基带算法、射频收发机、协议栈软件的全栈自研能力；产品维度实现蜂窝通信与卫星通信的融合设计；市场维度在低轨星座建设启动前夜完成技术储备与产品验证，把握住时间窗口。2025年5月，星思半导体基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话成功实现，相关技术突破解决了卫星通信终端芯片“卡脖子”问题，也为中国在全球卫星通信产业链中赢得更多话语权。
值得一提的是，星思半导体团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。依托全栈能力，星思半导体与多家主流手机厂商、汽车厂商及模组厂商深度合作，目前已与全球前六中的手机大厂、主流车企及多家通信设备厂商完成产品认证，成为其低轨卫星通信基带芯片选型供应商，并与卫星通信终端厂商、整星厂商、星上载荷厂商等伙伴协同。
2025年10月，星思半导体入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业名单，这一等级高、权威性强的荣誉，综合肯定了企业的创新能力、市场地位与发展潜力。
未来，星思半导体将以本轮融资为新起点，协同上下游伙伴发展产业生态，攻坚卫星通信基带芯片关键技术，丰富国产化卫星终端产品矩阵，推动卫星通信与5G-A、算力网络深度融合，参与6G通信标准预研，助力空天地海一体化网络建设。