韩国 ISC 公司推出全球首款可用于玻璃基板测试插座 WiDER-G
该测试插座也可用于现有先进封装的检测。WiDER-G 将首先应用于 CoWoS 流程中，ISC 将根据主要客户的进度及时准备玻璃基板用途的供应。
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群创：FOPLP 先进封装量产时间延迟，仍看好未来发展
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Yole：HPC、AI 推动，先进封装行业规模 2025~2029 年有望实现 12.9% 复合年增长
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SK 海力士美国先进封装生产基地获美政府至多 4.5 亿美元💵直接补贴和 5 亿美元💵贷款
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该数字光刻机曝光过程无需使用掩膜，较传统有掩膜方式可以同时削减后端工艺的成本和用时。
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