『半导体』行业标签打印痛点解析(『半导体』标语)
敖维工业标识系统通过特种材料适配、多系统集成、全球合规三大技术引擎，重构『半导体』产业链的标识价值网络。自动抓取ERP的『芯片』参数（如工艺节点、电压等级），生成符合JEDEC标准的追溯标签 采用工业级OCR（精度…
标签:"晶圆厂"相关文章
盛美上海：推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF(盛美 ipo)
人民财讯9月8日电，盛美上海(688082)今日宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，旨在支持『半导体』前端制造。该系统的问世标志着盛美上海光刻产品系列的重要扩充，具有高产能、先进温…
『机器人』️非要“长得像人”？对话优艾智合副总裁关健：关键要适配实际任务
工业对一致性与稳定性的要求远高于消费场景，不同行业对『机器人』️能力也有极为细致的差异。 关健：我们希望借助大模型实现“『机器人』️自主生成代码”的关键技术突破，将其能力嵌入现有控制框架中，逐步提升『机器人』️系统的自主决策…
AMD Zen 6 EPYC "Venice" 成首个台积电 N2 流片并生产 HPC 『芯片』
4 月 15 日消息，AMD 当地时间 14 日宣布，其代号为 "Venice"（威尼斯）的下一代 (Zen 6)霄龙处理器成为首款在台积电 2 纳米制程节点 N2 流片并投入生产的 HPC（I
台积电日本首座晶圆厂 12 月投产，第二晶圆厂年内动工
台积电在日首座晶圆厂拥有 1216nm 和 2228nm 产能，第二晶圆厂则将瞄准 67nm 和 40nm。
消息称台积电因成本问题无意收购英特尔晶圆厂
台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒 Tomshardware 认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂需要耗费巨额资金成本，
Wolfspeed 因电动汽车需求不及预期搁置在德建设 8 英寸碳化硅晶圆厂计划
Wolfspeed 表示该公司在可预见的未来已具备足够产能用于支持客户产能爬坡计划。
日本先进『芯片』制造商 Rapidus：若 2nm 量产顺利，计划建设 1.4nm 第二晶圆厂
Rapidus 的 2nm 晶圆厂 IIM-1 大楼建设已完成约八成，目标 2027 年实现大规模量产。
日本熊本县知事：“台积电熊本厂”JASM 首座晶圆厂已投产
JASM 的晶圆厂位于熊本县菊阳町，其中已投产的首座工厂拥有 2228nm 和 1216nm 产能
消息称台积电美国厂近期准备投片量产，初期月产能 1 万片晶圆
报道宣称 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段目前已通过客户产品验证，有望于明年中达到设计的每月 2 万片满载晶圆吞吐量。
AI 需求火爆，消息称台积电 2025 年进一步调涨先进制程、CoWoS 代工价格
具体而言，3nm、5nm 的价格涨幅将在 5%~10% 不等，而最供不应求的 CoWoS 的涨幅则将来到更高的 15%~20%。
消息称格芯-意法合作法国克罗尔新 12 英寸晶圆厂项目陷入停滞
这一项目预计总成本达 75 亿欧元💶，部署包括以 FD-SOI 为代表的多种制造技术，原定于 2026 年满负荷生产。
强化在泰产能布局，英飞凌泰国北榄府『半导体』后端生产基地动工
该后端站点的首座晶圆厂计划在 2026 年初投入运营，进一步的产能提升规划将根据市场需求灵活调整。
铠侠宣布日本岩手县北上市 K2 制造大楼完工，2025 年秋季投入运营
该工厂于 2022 年开始建设，原定于 2023 年完工，受到 NAND 行业低谷期影响，建设进度推迟。
阿达尼集团、高塔『半导体』拟联手在印投资 100 亿美元💵建设晶圆厂
该晶圆厂位于孟买附近，可生产模拟与混合信号『半导体』产品，将分为两个阶段建设，目标 3~5 年建成。
TrendForce：预计 2025 年成熟制程产能将年增 6%，国内代工厂贡献最大
根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025 年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%，但价格走势将受压制。
恩智浦、世界先进合资新加坡 12 英寸晶圆厂举行动土典礼，2027 年开始量产
该晶圆厂 2029 年月产能预计将达 5.5 万片十二寸晶圆，可创造约 1500 个工作机会。世界先进及恩智浦两方未来可能再合作建厂。
泛林介绍世界首款『半导体』制造设备维护专用协作『机器人』️ Dextro，已获多家晶圆厂应用
Dextro 协作『机器人』️是一种位于推车上的可移动机械臂装置，由制造技术人员或『工程师』进行控制，借助各种“手部工具”能很好地完成各类设备维护任务。
