光刻机巨头阿斯麦(ASML)周二预测,由于半导体市场部分领域持续疲软,2025 年销售额和订单将低于预期,这使其股价创下 1998 年以来的最大单日跌幅。
由于三星目前半导体先进制程路线图已规划至 SF1.4 节点,采用 High-NA 光刻的制程最早也需要等到 SF1。
目前有 31 家晶圆厂采用 EUV 光刻,到 2030 年将增长至 59 家,而 EUV 光刻设备的数量增幅则将超过 100%。
欧洲最大的科技公司、计算机芯片设备制造商 ASML 周四表示,预计未来五年销售额将增长 8% 至 14%,因为人工智能的蓬勃发展推动了对其最先进工具的强劲需求。
NXE:3800E 是 ASML EXE 系列 0.33 (Low) NA EUV 光刻机的最新型号,能满足 Rapidus 首代量产工艺 2nm 的制造需求。
X(原推特)用户 jonmasters 发现,光刻机制造商阿斯麦(ASML)正在取消非员工订购的限量版 Twinscan EXE:5000 乐高模型订单。这款售价 230 美元(IT之家备注:当前约 1678 元人民币)的乐高套装是对价值
台积电今明两年还将下达约 30 和 35 台 EUV 光刻机订单,大部分将从 2026 年开始交付。
台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示,仍在评估 High NA EUV 应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性,目前采用时间未定。
设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍,这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。
该数字光刻机曝光过程无需使用掩膜,较传统有掩膜方式可以同时削减后端工艺的成本和用时。