随着电子元器件功率密度不断攀升，尺寸却日益缩小，热流密度居高不下，高温环境严重影响性能，热控制迫在眉睫。而优质的 PCB 快速打样服务，不仅能及时交付样板，还能为散热设计提供有力支持。
1、散热材料：提升热传导的关键
导热硅脂的妙用
导热硅脂凭借出色的导热性能与绝缘性，在发热元件与散热片间发挥着重要作用。它能有效填补二者间的微小空隙，降低接触热阻，大幅提高热传递效率。
导热胶垫的优势
导热胶垫质地柔软且可压缩，能轻松适配各种形状的发热元件与散热部件。它能有效填补间隙，确保热量顺畅传导，在空间紧凑的设备如笔记本电脑中应用广泛。
散热石墨片的创新应用
散热石墨片具有超高导热性，能在二维方向快速传导热量。将其贴附在发热元件或 PCB 表面，可将热量均匀分散，显著提升散热效果。
2、散热结构：优化散热路径
散热片的巧妙安装
在发热量大的元件，如功率芯片、电源模块等上安装散热片，是常见的散热方式。散热片通过增大散热面积，加速热量向周围空气散发。通常采用铝、铜等导热性能优异的材料制作散热片。
散热通道的精心设计
在 PCBA 上规划散热通道至关重要。通过在 PCB 上设置通风孔、镂空区域或设计特定风道结构，并配合风扇等强制风冷措施，可显著增强散热效果。
热管散热的高效性能
热管利用内部工质的相变传热，具有极高的导热效率。它能快速将热量从发热源传递到远处的散热部件，在高性能计算机 CPU 等高热流密度部件的散热中发挥着关键作用。
3、PCB 设计：从源头优化散热
元件布局的合理规划
在 PCB 设计中，合理布局元件至关重要。将发热元件分散布局，避免热量集中，同时考虑空气流动方向，把耐热性差的元件置于低温区域，有利于整体散热。
铜箔面积的增加策略
增加 PCB 上的铜箔面积，尤其是电源层和接地层的铜箔面积，能有效提高热传导能力。热量可通过铜箔快速扩散，还可采用大面积散热焊盘连接发热元件。
多层 PCB 的散热优势
多层 PCB 可增加内部散热层，通过内层铜箔将热量传导到 PCB 的其他区域，扩大散热途径，提高散热效率。与单层 PCB 相比，多层 PCB 的散热效率可提升，在高密度、高发热的电子设备中应用广泛，为设备的高性能运行提供了保障。
