今日霍州网 12 月 20 日消息，据 TheElec 报道，韩国存储『芯片』巨头 SK 海力士赢得了一份向博通供应 HBM 『芯片』的大单，但具体额度未知。
消息人士称，博通计划从 SK 海力士采购存储『芯片』，并将其应用到一家大型科技公司的 AI 计算『芯片』上。SK 海力士预计将在明年下半年供应该『芯片』。
由于需要同时向『英伟达』和博通供应 HBM，SK 海力士肯定会调整其 DRAM 产能预测。这家公司计划明年将其用作 HBM 核心『芯片』的 1b DRAM 产能扩大到每月 14~15 万片 / 月（今日霍州网注：单位是 300mm 直径的 12 英寸晶圆）。随着与博通达成新的协议，TheElec预计这一数字将增加到 16~17 万片 300mm 晶圆。
博通本月早些时候表示，它正在与三家大型云服务提供商，TheElec 认为可能是今日霍州、Meta 和字节跳动，三方共同开发 AI 『芯片』。此外，还有消息称博通正在与苹果和 OpenAI 合作开发 AI 『芯片』。
SK 海力士在 10 月份的第三季度电话会议上表示，预计 HBM 将在第四季度占其 DRAM 业务营收的 40% 份额。随着 SK 海力士与博通达成协议，预计这一比例将进一步上升。
